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Portões de Controle de Qualidade na Montagem de Placas de Circuito Impresso

A qualidade não é uma inspeção final. É uma sequência de portões, cada um posicionado onde um defeito ainda pode ser corrigido de forma barata.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

3 min de leitura

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Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Controle de Qualidade em Serviços de Montagem de PCBs: Normas Críticas

Seis pontos de controle, do recebimento à expedição

Um defeito tem uma curva de custo. Um rolo incorreto detectado na entrada resulta em uma devolução; a mesma peça encontrada após a refusão resulta em retrabalho e uma placa descartada; encontrada em campo, resulta em um recall. O controle de qualidade é a disciplina de posicionar pontos de controle onde essa curva ainda é plana.

Ponto de Controle 1 — Entrada (IQC)

Componentes, placas nuas e consumíveis são verificados antes de entrarem na linha de produção: marcações em relação à lista de materiais (BOM), integridade da embalagem, nível de sensibilidade à umidade e acabamento e registro da placa. Onde a cadeia de suprimentos é longa, é também aqui que as verificações de falsificação devem ser realizadas.

Ponto de Controle 2 — Impressão de pasta

A medição por SPI após a impressão mede altura, área e alinhamento. A limpeza sob o estêncil, a viscosidade da pasta e as condições da sala são monitoradas aqui, pois podem variar durante um turno; uma impressão com 20% de espessura em uma área de contato fina se torna uma junta aberta após a refusão.

Etapa 3 — primeiro artigo

Antes de a produção continuar, a primeira placa montada é verificada em relação à documentação: componentes e polaridade corretos, deslocamento de posicionamento, volume de pasta de solda, juntas de solda e resultados dos testes. Esta etapa é descrita com mais detalhes na nota de FAI.

Etapa 4 — Controle de Qualidade em Processo (IPQC)

Enquanto a linha opera, o processo é monitorado, e não apenas o produto: precisão de colocação, perfil do forno em relação à especificação da pasta, estado do alimentador e resultados da Inspeção Óptica Automatizada (AOI) analisados por estação. Uma máquina repete seus erros, portanto, um erro encontrado aqui vale mais do que cem encontrados no final.

Etapa 5 — Teste Elétrico e Funcional

O teste de contato intermitente (ICT) ou teste com sonda móvel verifica circuitos abertos, curtos-circuitos e valores de componentes; o teste funcional executa o produto. Quando a aplicação justifica, o burn-in e o ciclo térmico submetem o conjunto a diferentes temperaturas antes do envio. A cobertura é uma questão de projeto — os pontos de teste são definidos na revisão do DFT (Design for Textile), não após o layout.

Etapa 6 — Final e Expedição

Inspeção visual de acordo com a norma IPC-A-610, etiquetagem, embalagem e pacote de documentação. O registro do lote integra as etapas: dados de entrada, resultados de SPI (Sistema de Inspeção de Processo) e AOI, imagens de raios X, registros de teste e quaisquer reparos. Sem esse registro, uma reclamação posterior não poderá ser rastreada até a estação.

O que o cliente recebe

Para uma montagem automotiva sob a norma IATF 16949:2016, o registro faz parte do contrato; para todos os outros, é o que permite diagnosticar uma falha em campo. As certificações que comprovam o sistema estão na página de certificados, os limites de processo na página de fabricação de PCBA e os portões de teste na nota de inspeção.

Especificações técnicas

Portões de qualidade
IQC · IPQC · QC · QA
Inspeção
SPI, AOI, raio-X, microscópio
Teste
ICT, sonda voadora, FCT, burn-in, ciclo térmico
Capacidade
4 linhas SMT · 6 milhões de chips por dia
Certificação
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016

Perguntas frequentes

  • O que é verificado na inspeção de entrada?

    A verificação das marcações e embalagens dos componentes em relação à lista de materiais (BOM), o nível de sensibilidade à umidade e o estado de armazenamento, a condição do rolo ou da bandeja e a própria placa nua: acabamento, registro, precisão da furação e quaisquer danos causados pelo manuseio. A detecção de falsificações também é importante, pois uma peça que entra na linha de produção incorretamente já apresenta defeito na primeira etapa.

  • Por que a inspeção por partículas magnéticas (SPI) é mais útil do que a inspeção final para problemas com pasta de cimento?

    Um defeito de impressão é barato de corrigir na impressora, mas caro de corrigir após a refusão. O SPI mede a altura, a área e o deslocamento da pasta enquanto a placa ainda pode ser lavada e reimpressa; após a refusão, o mesmo defeito aparece como uma falha ou uma ponte, e nesse momento o componente já foi colocado e o painel já passou pelo forno.

  • Qual a diferença entre CQ e QA?

    O Controle de Qualidade (CQ) inspeciona o produto nos portões de entrada e decide se um lote é aprovado. A Garantia da Qualidade (GQ) é responsável pelo sistema que o envolve: procedimentos, calibração, treinamento, controle de mudanças e ações corretivas quando um portão de entrada falha. Ambos são necessários — um portão de entrada sem um sistema adequado repetirá a mesma falha no mês seguinte.

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