Vías pasantes
Se taladran a través de toda la placa y se metalizan. Son lo habitual en la mayoría de diseños: sin laminación extra, coste mínimo y la vía puede servir de punto de prueba.
Vías ciegas
Se taladran desde una capa exterior hasta una interior antes de laminar las capas externas. Liberan espacio de rutado en la superficie, pero añaden un ciclo de laminación.
Vías enterradas
Conectan solo capas interiores. Son invisibles tras la laminación y útiles en núcleos densos, pero son la opción mecánica más intensiva en proceso.
Microvías
Taladradas con láser, 0,1 mm en nuestras líneas, normalmente conectan capas adyacentes. Son el bloque de construcción de los stack-up HDI y se suelen rellenar y recubrir para que los componentes puedan ir encima.
Cómo elegir
Empezar por las pasantes. Pasar a ciegas o enterradas solo cuando el rutado no cierra, y a microvías cuando el paso lo exige. Cada escalón añade laminación y coste; el stack-up debe justificarlo, y esa justificación es la revisión que ejecuta un fabricante de PCB HDI antes de cotizar la fabricación.
