Qual a diferença entre uma via cega e uma via enterrada?

Uma via cega começa em uma camada externa e termina em uma camada interna, sendo visível apenas de um lado. Uma via enterrada conecta apenas camadas internas e fica invisível após a laminação. Tanto as vias cegas quanto as enterradas requerem laminação sequencial, o que explica seu custo mais elevado em comparação com os furos passantes.

Quando uma microvia é justificada?

Quando o espaçamento entre os pinos não permite a perfuração mecânica entre as ilhas de solda, as vias a laser de 0,1 mm possibilitam o roteamento de escape em BGAs de passo fino, mas adicionam ciclos de laminação. Utilize-as somente onde o roteamento exigir.

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Tipos de Via em PCB Explicados

Uma via é um furo com cobre, mas a forma como o furo é perfurado determina o empilhamento (stack-up) e o preço.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado: 2016-11-17

Última atualização: 2026-11-09

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Furos passantes

Perfurados através de toda a placa e metalizados. A opção padrão para a maioria dos projetos: sem laminação adicional, menor custo e o furo passante pode ser usado como ponto de teste.

Furos cegos

Perfurados de uma camada externa para uma camada interna antes da laminação das camadas externas. Liberam espaço de roteamento na superfície, mas adicionam um ciclo de laminação.

Furos enterrados

Conectam apenas camadas internas. Invisíveis após a laminação e úteis em núcleos densos, mas são a opção mecânica que exige mais processamento.

Microvias

Perfurados a laser, com 0,1 mm em nossas linhas, geralmente conectam camadas adjacentes. São os blocos de construção das estruturas HDI e normalmente são preenchidos e metalizados para que os componentes possam ser posicionados acima deles.

Escolhendo

Comece com furos passantes. Passe para furos cegos ou enterrados somente quando o roteamento não fechar e para microvias quando o espaçamento exigir. Cada etapa adicional aumenta a laminação e o custo; a estrutura deve justificar o investimento, e essa justificativa é a revisão que um fabricante de placas de circuito impresso HDI faz antes de cotar a construção.

Especificações técnicas

Laser via: 0,1 mm mínimo
Contagem de camadas: 1–38 camadas
Flexível / rígido-flexível: até 12 camadas

Perguntas frequentes

Qual a diferença entre uma via cega e uma via enterrada?
Uma via cega começa em uma camada externa e termina em uma camada interna, sendo visível apenas de um lado. Uma via enterrada conecta apenas camadas internas e fica invisível após a laminação. Tanto as vias cegas quanto as enterradas requerem laminação sequencial, o que explica seu custo mais elevado em comparação com os furos passantes.
Quando uma microvia é justificada?
Quando o espaçamento entre os pinos não permite a perfuração mecânica entre as ilhas de solda, as vias a laser de 0,1 mm possibilitam o roteamento de escape em BGAs de passo fino, mas adicionam ciclos de laminação. Utilize-as somente onde o roteamento exigir.