Сквозные отверстия
Сверлятся насквозь и покрываются металлом. Стандартный вариант для большинства схем: не требует дополнительного ламинирования, имеет самую низкую стоимость, а переходное отверстие может использоваться в качестве контрольной точки.
Скрытые переходные отверстия
Сверлятся от внешнего слоя к внутреннему слою до ламинирования внешних слоев. Они освобождают место для трассировки на поверхности, но добавляют цикл ламинирования.
Скрытые переходные отверстия
Соединяют только внутренние слои. Невидимы после ламинирования и полезны в плотных сердечниках, но являются наиболее ресурсоемким из механических вариантов.
Микропереходные отверстия
Сверлятся лазером, 0,1 мм на наших линиях, обычно соединяют соседние слои. Они являются строительным блоком многослойных схем HDI и обычно заполняются и покрываются металлом, чтобы компоненты могли располагаться над ними.
Выбор
Начните со сквозных отверстий. Переходите к скрытым или заглубленным отверстиям только тогда, когда трассировка не закрывается, и к микропереходным отверстиям, когда этого требует шаг. Каждый шаг вверх увеличивает ламинирование и стоимость; Обоснование должно это подтвердить, и такое обоснование даёт проверка, которую производитель печатных плат HDI выполняет перед расчётом стоимости сборки.
