Шаг первый: обеспечение проводимости отверстия
После сверления цилиндр очищается и удаляется поверхностный слой, затем химическим путем наносится тонкий слой химически осажденной меди. Без этого затравочного слоя электролитическое осаждение внутри отверстия невозможно.
Шаг второй: осаждение до нужной толщины
Электролитическая медь формирует цилиндр и поверхность. Целью является минимальная толщина стенки, а не средняя: центр глубокого отверстия всегда осаждается медленнее, чем поверхность, а отверстия с высоким соотношением сторон являются предельным случаем.
Где возникают проблемы
Недостаточное удаление поверхностных слоев — смоляной слой блокирует затравочный слой, и в цилиндре образуются пустоты.
Низкая рассеивающая способность — центр отверстия остается тонким и не выдерживает термического циклирования.
Слишком толстый слой меди — более толстый слой меди на поверхности требует более длительного осаждения, что усугубляет проблему распределения.
Мы наносим покрытие из меди толщиной до 20 унций и 1–38 слоев на одной линии, а затем проводим поперечное сечение партии для подтверждения толщины покрытия в соответствии со стандартом IPC-6012B. Покрытие — это лишь одно звено в более длинной цепочке; остальная часть последовательности, превращающая просверленную панель в готовую плату, описана в разделе производство печатных плат.
