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Metalizado de PCB: qué ocurre dentro de los taladros

Un taladro no es una conexión hasta que se metaliza cobre a través de él. El control del metalizado es donde se gana o se pierde la fiabilidad de la vía.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

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Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Sección de un taladro metalizado en la fabricación de una placa de circuito impreso

Paso uno: hacer conductivo el taladro

Tras el taladrado, el barril se limpia y se desbarba, y después se deposita químicamente una capa fina de cobre. Sin esa capa semilla, el metalizado electrolítico no puede arrancar dentro del taladro.

Paso dos: metalizar hasta el espesor

El cobre electrolítico construye el barril y la superficie. El objetivo es un espesor de pared mínimo, no un promedio: el centro de un taladro profundo siempre se metaliza más despacio que la superficie, y los taladros de relación de aspecto alta son el caso limitante.

Dónde falla

  • Desbarbado insuficiente — la rebaba de resina bloquea la capa semilla y el barril queda con huecos.
  • Poder de penetración pobre — el centro del taladro se queda fino y falla en los ciclos térmicos.
  • Cobre pesado — un cobre superficial más grueso exige un metalizado más largo, lo que amplía el problema de distribución.

Metalizamos hasta 20 oz de cobre exterior y 1–38 capas en la misma línea, y cortamos el lote en sección para confirmar el espesor del barril frente a IPC-6012B. El metalizado es un eslabón de una cadena más larga; el resto de la secuencia que convierte un panel taladrado en una placa terminada está en fabricación de PCB.

Especificaciones técnicas

Número de capas
1–38 capas
Cobre exterior
hasta 20 oz
Aceptación
IPC-6012B / IPC-A-600H

Preguntas frecuentes

  • ¿Por qué varía el espesor de metalizado en un panel?

    La distribución de corriente nunca es perfectamente uniforme: los rasgos del borde del panel y los pads aislados reciben más corriente que las zonas densas, y los taladros de relación de aspecto alta se metalizan peor en el centro. Por eso el espesor se especifica como mínimo, y las mediciones de cupón salen de la zona más desfavorable.

  • ¿Cuál es la diferencia entre metalizado de panel y de patrón?

    El metalizado de panel cubre toda la superficie antes de la imagen, así que el cobre se ataca después; el de patrón deposita cobre solo sobre el circuito tras la imagen. El metalizado de patrón usa menos cobre y da más control sobre el espesor de traza, lo que importa a medida que se estrecha la línea.

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