Etapa um: tornar o furo condutivo
Após a perfuração, o interior do furo é limpo e desobstruído, e então uma fina camada de cobre eletrolítico é depositada quimicamente. Sem essa camada inicial, a galvanoplastia não pode começar dentro do furo.
Etapa dois: deposição até a espessura desejada
O cobre eletrolítico forma o interior e a superfície do furo. O objetivo é uma espessura mínima da parede, não uma média: o centro de um furo profundo sempre se deposita mais lentamente do que a superfície, e furos com alta relação de aspecto representam o caso limite.
Onde ocorrem os problemas
Desobstrução insuficiente — resíduos de resina bloqueiam a camada inicial e os vazios do interior do furo.
Potência de penetração insuficiente — o centro do furo permanece fino e não suporta os ciclos térmicos.
Cobre espesso — uma camada de cobre superficial mais espessa requer um tempo de deposição maior, o que amplia o problema de distribuição.
Aplicamos revestimentos de até 20 onças de cobre na camada externa e de 1 a 38 camadas na mesma linha, e realizamos cortes transversais no lote para confirmar a espessura do revestimento de acordo com a norma IPC-6012B. O revestimento é apenas um elo em uma cadeia mais longa; o restante da sequência que transforma um painel perfurado em uma placa acabada está descrito em fabricação de placas de circuito impresso.
