La ruta sustractiva, paso a paso
La mayoría de las placas parten de laminado con cobre. Las capas internas se limpian, se recubren de fotorresistente, se exponen a través de una película, se revelan y después se atacan; el resistente se retira y el cobre que queda es el circuito. Las capas externas se imagean tras la laminación y el taladrado, y el patrón se construye por metalizado antes del ataque final.
Taladrado y metalizado
El taladrado mecánico cubre los taladros pasantes y, en placas más gruesas, las estructuras enterradas y ciegas. El taladrado láser produce las vías pequeñas que se usan en fabricaciones HDI; nuestras líneas llegan a 0,1 mm. Después del taladrado, los taladros se desbarban, se sensitizan y se metalizan para que el barril y el cobre superficial queden conectados.
Máscara de soldadura, serigrafía y acabado
La máscara líquida fotoimageable se aplica por serigrafía o pulverización, se imagea y se cura; la serigrafía se imprime encima. El acabado protege el cobre expuesto: HASL por coste y tolerancia al retrabajo, ENIG para paso fino y vida larga, y OSP donde basta una superficie plana y barata. Cada acabado cambia el anillo mínimo y la coplanaridad que se puede esperar.
Donde el método se cruza con la regla de diseño
- 0,06 mm de traza y separación son rutina con 1 oz de cobre; el cobre más pesado necesita rasgos más anchos.
- Vías láser de 0,1 mm exigen una construcción dieléctrica controlada y un stack-up que mantenga poca profundidad de vía.
- Placas de hasta 580 × 1900 mm y espesores de 0,1–6,0 mm se manejan en nuestras líneas.
La lección práctica: elegir el proceso antes de congelar el layout. Un stack-up válido para 1 oz de cobre no sostiene el mismo ancho de traza a 4 oz, y un diseño que supone vías láser necesita una estructura de build-up que el fabricante pueda laminar de forma repetible. Esa conversación es para lo que existe una revisión de fabricación de PCB, y sale más barata antes del utillaje que después de la primera pieza.
