O processo subtrativo, passo a passo
A maioria das placas começa como um laminado revestido de cobre. As camadas internas são limpas, revestidas com fotorresina, expostas através de uma película, reveladas e, em seguida, gravadas; a fotorresina é removida e o cobre restante forma o circuito. As camadas externas são gravadas após a laminação e a perfuração, e o padrão é construído por metalização antes da gravação final.
Perfuração e metalização
A perfuração mecânica cobre furos passantes e, em placas mais espessas, estruturas enterradas e cegas. A perfuração a laser produz os pequenos furos de passagem usados em construções HDI; nossas linhas chegam a 0,1 mm. Após a perfuração, os furos são limpos, sensibilizados e metalizados para que o cobre do furo e da superfície se conectem.
Máscara de solda, legenda e acabamento
A máscara fotogravável líquida é aplicada por serigrafia ou pulverização, gravada e curada; a legenda é impressa sobre ela. O acabamento protege o cobre exposto: HASL para custo e tolerância a retrabalho, ENIG para passo fino e longa vida útil, e OSP onde uma superfície plana e de baixo custo é suficiente. Cada acabamento altera o anel mínimo e a coplanaridade que você pode esperar.
Onde o método encontra a regra de projeto
Traçados e espaçamentos de 0,06 mm são rotineiros em cobre de 1 oz; cobre mais espesso requer pistas mais largas.
Vias a laser de 0,1 mm requerem uma construção dielétrica controlada e uma estrutura de camadas que mantenha a profundidade da via rasa.
Placas de até 580 × 1900 mm e espessuras de 0,1 a 6,0 mm são processadas em nossas linhas.
A lição prática: escolha o processo antes que o layout seja finalizado. Uma estrutura de camadas adequada para cobre de 1 oz não manterá a mesma largura de pista em cobre de 4 oz, e um projeto que pressupõe vias a laser precisa de uma estrutura de camadas que o fabricante possa laminar de forma repetível. É para isso que serve uma revisão de fabricação de placas de circuito impresso: ela sai mais barata antes do ferramental do que depois da primeira peça.
