Пошаговый процесс обработки
Большинство плат начинаются с медного ламината. Внутренние слои очищаются, покрываются фоторезистом, экспонируются через пленку, проявляются, а затем травятся; резист удаляется, и оставшаяся медь образует схему. Внешние слои формируются после ламинирования и сверления, а рисунок создается путем гальванического покрытия перед окончательным травлением.
Сверление и гальваническое покрытие
Механическое сверление покрывает сквозные отверстия и, на более толстых платах, скрытые и глухие структуры. Лазерное сверление создает небольшие переходные отверстия, используемые в платах HDI; наши линии имеют размер до 0,1 мм. После сверления отверстия очищаются от загрязнений, сенсибилизируются и покрываются гальваническим покрытием, чтобы обеспечить соединение медных сквозных и поверхностных слоев.
Паяльная маска, маркировка и финишная обработка
Жидкая фотошаблонная маска наносится методом трафаретной печати или распыления, формируется изображение и отверждается; маркировка печатается поверх. Покрытие защищает открытую медь: HASL для снижения стоимости и обеспечения возможности доработок, ENIG для малого шага и длительного срока хранения, и OSP, где достаточно плоской, недорогой поверхности. Каждое покрытие изменяет минимальное кольцевое зазор и ожидаемую копланарность.
Где метод соответствует проектным правилам
Трассы и зазоры 0,06 мм являются стандартными для меди толщиной 1 унция; для более толстой меди требуются более широкие элементы.
Лазерные переходные отверстия 0,1 мм требуют контролируемого построения диэлектрика и многослойной структуры, которая обеспечивает небольшую глубину переходного отверстия.
Размер платы до 580 × 1900 мм и толщина 0,1–6,0 мм обрабатываются на наших линиях.
Практический урок: выбирайте процесс до того, как будет утверждена компоновка. Многослойная структура, подходящая для меди толщиной 1 унция, не обеспечит ту же ширину трасс при 4 унциях, а проект, предполагающий лазерные переходные отверстия, требует структуры наращивания, которую производитель сможет ламинировать многократно. Именно этот разговор и является основой производство печатных плат Проверка существует, и она обходится дешевле до изготовления оснастки, чем после изготовления первого образца.
