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Lendo uma Placa: Identificando Componentes

Cada peça na placa é rotulada duas vezes: pelo designador impresso ao lado dela e pela marcação no próprio encapsulamento.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

3 min de leitura

Publicado:

Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Comece com o designador

A serigrafia ao lado de um componente indica a classe da peça à qual ele pertence. Esse é o primeiro passo de identificação e é independente da embalagem.

| Prefixo | Peça | Prefixo | Peça |

| --- | --- | --- | --- |

| R | Resistor | U | Circuito integrado |

| C | Capacitor | J / P | Conector / conector |

| L | Indutor | Y / X | Cristal / oscilador |

| D | Diodo | F | Fusível |

| Q | Transistor / MOSFET | SW | Interruptor |

| TP | Ponto de teste | FB | Núcleo de ferrite |

Duas placas podem ter o mesmo designador e peças completamente diferentes; portanto, o designador identifica a função, não o valor. O valor vem da revisão da lista de materiais (BOM) e da marcação na embalagem.

Em seguida, a embalagem

Os códigos de embalagem são uma linguagem própria, e a mesma função aparece em vários deles:

  • Componentes passivos: 0402, 0603, 0805, 1206 (tamanhos imperiais), com 01005 e 0201 representando os menores componentes utilizados nesta fábrica.

  • Transistores e diodos pequenos: SOT-23, SOT-323, SOD-123.

  • Circuitos integrados: SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA e CSP. O padrão de letras indica se os pinos estão nas laterais (QFP), embaixo do corpo (QFN) ou em uma grade de esferas (BGA).

  • Eletrolíticos: um encapsulamento cilíndrico com uma faixa, geralmente o componente mais alto da placa.

Uma embalagem fisicamente menor que a área ocupada na placa é um defeito que pode ser identificado como defeito de fabricação. Um encapsulamento maior não ficará plano.

Marcações na carcaça e o que elas não revelam

Componentes passivos pequenos geralmente não possuem nenhuma marcação. Componentes maiores trazem um código do fabricante, um código de lote e, às vezes, um código de data, mas não o número completo da peça — e os fabricantes alteram as marcações entre as revisões.

É por isso que a identificação na produção é uma correspondência tripla: a lista de materiais (BOM) indica o que deveria estar presente, a marcação indica o que foi recebido e o footprint indica para que a placa foi projetada. Duas dessas três informações não são suficientes.

O que você não pode ver

Sob um BGA ou um chip-on-board, não há nada para ler. A identificação ali é feita pela posição (o designador nos dados CAD), por raio-X para o padrão de esferas e por teste elétrico para a conexão. Este é um dos motivos pelos quais as montagens de matrizes de área dependem da inspeção do primeiro artigo e de raio-X, em vez de inspeções visuais.

Rotina prática de verificação

  1. Leia a designação, encontre a linha da lista de materiais (BOM), confirme o valor e a embalagem.

  2. Leia a marcação da caixa e confirme o fabricante e a família da peça.

  3. Verifique as marcas de polaridade em relação ao desenho de montagem.

  4. Confirme se a área de contato corresponde à embalagem.

  5. Para componentes de matriz de área, confirme o padrão e o posicionamento das esferas sob raio-X.

A qualidade da fabricação é avaliada de acordo com a norma IPC-A-610, e os critérios de aceitação para a placa nua em si são separados — a placa é aceita de acordo com a norma IPC-6012B antes de qualquer componente ser montado. O lado da montagem está descrito na página de fabricação de PCBA, e as verificações de entrada na nota sobre portões de qualidade.

Especificações técnicas

Tom fino
até os pacotes 01005 e 0201
Inspeção
AOI, raio-X, microscópio
Verificação da lista de materiais
Inspeção de entrada em comparação com a revisão da lista de materiais.
Aceitação
mão de obra IPC-A-610
Partes ocultas
BGA e CSP verificados por raio-X

Perguntas frequentes

  • O que significam as letras que vêm antes de um número?

    São classes de designação de referência: R para resistor, C para capacitor, L para indutor, D para diodo, Q para transistor, U para circuito integrado, J para conector, Y ou X para cristal ou oscilador, F para fusível, SW para interruptor e TP para ponto de teste. O número que segue é apenas a instância, portanto R17 e C4 indicam o tipo de componente antes mesmo de se ler o valor.

  • Como a polaridade é indicada em diferentes embalagens?

    Um diodo possui uma faixa no cátodo; um capacitor eletrolítico tem uma faixa ou um sinal de menos no lado negativo; um capacitor de tântalo tem uma barra no polo positivo; um circuito integrado (CI) tem um ponto, um entalhe ou um canto chanfrado no pino 1; um LED pode ter uma marca no lado do cátodo ou um contato assimétrico. A inspeção óptica automatizada (AOI) e a radiografia dependem dessas marcas, e é por isso que uma placa sem uma referência de polaridade clara é mais difícil de inspecionar.

  • Por que a identificação é importante na produção?

    Porque uma peça errada que parece certa é o defeito mais caro na linha de produção. A inspeção de recebimento compara as marcações e a embalagem com a lista de materiais (BOM), a inspeção da primeira peça compara a peça colocada com o desenho e a inspeção óptica automatizada (AOI) é programada a partir dos mesmos dados. Quando a identificação é ambígua, uma peça substituta pode passar despercebida e falhar apenas durante o ciclo térmico.

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