Comece com o designador
A serigrafia ao lado de um componente indica a classe da peça à qual ele pertence. Esse é o primeiro passo de identificação e é independente da embalagem.
| Prefixo | Peça | Prefixo | Peça |
| --- | --- | --- | --- |
| R | Resistor | U | Circuito integrado |
| C | Capacitor | J / P | Conector / conector |
| L | Indutor | Y / X | Cristal / oscilador |
| D | Diodo | F | Fusível |
| Q | Transistor / MOSFET | SW | Interruptor |
| TP | Ponto de teste | FB | Núcleo de ferrite |
Duas placas podem ter o mesmo designador e peças completamente diferentes; portanto, o designador identifica a função, não o valor. O valor vem da revisão da lista de materiais (BOM) e da marcação na embalagem.
Em seguida, a embalagem
Os códigos de embalagem são uma linguagem própria, e a mesma função aparece em vários deles:
Componentes passivos: 0402, 0603, 0805, 1206 (tamanhos imperiais), com 01005 e 0201 representando os menores componentes utilizados nesta fábrica.
Transistores e diodos pequenos: SOT-23, SOT-323, SOD-123.
Circuitos integrados: SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA e CSP. O padrão de letras indica se os pinos estão nas laterais (QFP), embaixo do corpo (QFN) ou em uma grade de esferas (BGA).
Eletrolíticos: um encapsulamento cilíndrico com uma faixa, geralmente o componente mais alto da placa.
Uma embalagem fisicamente menor que a área ocupada na placa é um defeito que pode ser identificado como defeito de fabricação. Um encapsulamento maior não ficará plano.
Marcações na carcaça e o que elas não revelam
Componentes passivos pequenos geralmente não possuem nenhuma marcação. Componentes maiores trazem um código do fabricante, um código de lote e, às vezes, um código de data, mas não o número completo da peça — e os fabricantes alteram as marcações entre as revisões.
É por isso que a identificação na produção é uma correspondência tripla: a lista de materiais (BOM) indica o que deveria estar presente, a marcação indica o que foi recebido e o footprint indica para que a placa foi projetada. Duas dessas três informações não são suficientes.
O que você não pode ver
Sob um BGA ou um chip-on-board, não há nada para ler. A identificação ali é feita pela posição (o designador nos dados CAD), por raio-X para o padrão de esferas e por teste elétrico para a conexão. Este é um dos motivos pelos quais as montagens de matrizes de área dependem da inspeção do primeiro artigo e de raio-X, em vez de inspeções visuais.
Rotina prática de verificação
Leia a designação, encontre a linha da lista de materiais (BOM), confirme o valor e a embalagem.
Leia a marcação da caixa e confirme o fabricante e a família da peça.
Verifique as marcas de polaridade em relação ao desenho de montagem.
Confirme se a área de contato corresponde à embalagem.
Para componentes de matriz de área, confirme o padrão e o posicionamento das esferas sob raio-X.
A qualidade da fabricação é avaliada de acordo com a norma IPC-A-610, e os critérios de aceitação para a placa nua em si são separados — a placa é aceita de acordo com a norma IPC-6012B antes de qualquer componente ser montado. O lado da montagem está descrito na página de fabricação de PCBA, e as verificações de entrada na nota sobre portões de qualidade.

