Начнём с обозначения
Шелковая маркировка рядом с компонентом указывает, к какому классу он относится. Это первый шаг идентификации, и он не зависит от корпуса.
| Префикс | Компонент | Префикс | Компонент |
| --- | --- | --- | --- |
| R | Резистор | U | Интегральная схема |
| C | Конденсатор | J / P | Разъём / штырь |
| L | Индуктор | Y / X | Кварцевый генератор |
| D | Диод | F | Предохранитель |
| Q | Транзистор / MOSFET | SW | Переключатель |
| TP | Контрольная точка | FB | Ферритовый стержень |
Две платы могут иметь одно и то же обозначение, но совершенно разные компоненты, поэтому обозначение определяет роль, а не номинал. Номинал определяется версией спецификации и маркировкой на корпусе.
Затем корпус
Коды корпусов — это отдельный язык, и одна и та же функция встречается в нескольких из них:
Пассивные: 0402, 0603, 0805, 1206 (имперские размеры), с 01005 и 0201 на нижнем конце диапазона размеров, используемых на этом заводе.
Малые транзисторы и диоды: SOT-23, SOT-323, SOD-123.
Интегральные схемы: SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA и CSP. Буквенный шаблон указывает, расположены ли выводы по бокам (QFP), под корпусом (QFN) или в виде сетки из шариков (BGA).
Электролитические: цилиндрический корпус с полосой, часто самая высокая часть платы.
Корпус, физически меньший, чем посадочное место на плате, является дефектом, ожидающим проверки первого образца; больший корпус не будет плотно прилегать.
Маркировка корпуса и что она не говорит о вас
На небольших пассивных компонентах часто вообще нет никакой маркировки. На более крупных компонентах есть код производителя, номер партии и иногда дата изготовления, но не полный номер детали — и производители меняют маркировку между версиями.
Именно поэтому идентификация в производстве — это трехсторонняя проверка: спецификация материалов (BOM) указывает, что должно быть на месте, маркировка указывает, что поступило, а посадочное место указывает, для чего была разработана плата. Двух из трех недостаточно.
Что вы не видите
Под защитным слоем BGA или платы с микросхемой на плате ничего не читается. Идентификация там осуществляется по положению (обозначение в данных САПР), рентгеновским методом для определения расположения шариков и электрическим тестом для определения соединения. Это одна из причин, почему при сборке микросхем на основе матричных интегральных схем (PAR) используется проверка первого образца и рентгеновский контроль, а не визуальная проверка.
Практическая процедура проверки
Прочитайте обозначение, найдите строку в спецификации материалов (BOM), подтвердите номинал и тип корпуса.
Прочитайте маркировку корпуса и подтвердите производителя и семейство компонентов.
Проверьте полярность по сборочному чертежу.
Убедитесь, что контактная площадка соответствует корпусу.
Для компонентов с матрицей подтвердите расположение шариков и их размещение под рентгеновским контролем.
Качество изготовления оценивается по стандарту IPC-A-610, а критерии приемки самой платы являются отдельными — плата принимается по стандарту IPC-6012B до установки каких-либо компонентов. Процедура сборки описана в разделе Страница, посвященная производству печатных плат и входящие чеки в качественные ворота примечание.

