Empiece por el designador
La serigrafía junto a un componente indica qué clase de pieza va ahí. Es el primer paso de identificación y es independiente del encapsulado.
| Prefijo | Pieza | Prefijo | Pieza |
|---|---|---|---|
| R | Resistencia | U | Circuito integrado |
| C | Capacitor | J / P | Conector / tira de pines |
| L | Inductor | Y / X | Cristal / oscilador |
| D | Diodo | F | Fusible |
| Q | Transistor / MOSFET | SW | Interruptor |
| TP | Punto de prueba | FB | Ferrita |
Dos placas pueden llevar el mismo designador y piezas completamente distintas, así que el designador identifica el rol, no el valor. El valor viene de la revisión de la BOM y del marcado del encapsulado.
Después, el encapsulado
Los códigos de encapsulado son un idioma propio, y la misma función aparece en varios de ellos:
- Pasivos: 0402, 0603, 0805, 1206 (tamaños imperiales), con 01005 y 0201 en el extremo pequeño de lo que coloca esta planta.
- Transistores y diodos pequeños: SOT-23, SOT-323, SOD-123.
- Circuitos integrados: SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA y CSP. El patrón de letras dice si los pines están a los lados (QFP), debajo del cuerpo (QFN) o en una rejilla de bolas (BGA).
- Electrolíticos: un cuerpo cilíndrico con franja, a menudo la pieza más alta de la placa.
Un encapsulado físicamente más pequeño que el footprint de la placa es un defecto esperando la primera pieza; uno más grande no se apoyará plano.
Marcados de carcasa y lo que no dicen
Los pasivos pequeños a menudo no llevan ningún marcado. Las piezas mayores llevan un código de fabricante, un código de lote y a veces un código de fecha, pero no el número de parte completo, y los fabricantes cambian el marcado entre revisiones.
Por eso la identificación en producción es un cotejo de tres vías: la BOM dice qué debería haber, el marcado dice qué llegó y el footprint dice para qué se diseñó la placa. Dos de tres no basta.
Lo que no se puede ver
Bajo un BGA o el glóbulo de resina de un chip-on-board no hay nada que leer. Ahí la identificación es por posición (el designador en los datos CAD), por rayos X para el patrón de bolas y por ensayo eléctrico para la conexión. Es una de las razones por las que los ensamblajes de área dependen de la inspección de primera pieza y de los rayos X en lugar de las comprobaciones visuales.
Una rutina de comprobación práctica
- Lea el designador, busque la línea de la BOM y confirme valor y encapsulado.
- Lea el marcado de la carcasa y confirme fabricante y familia de pieza.
- Coteje las marcas de polaridad con el plano de ensamblaje.
- Confirme que el footprint coincide con el encapsulado.
- En piezas de área, confirme el patrón de bolas y la colocación bajo rayos X.
La mano de obra se juzga contra IPC-A-610, y los criterios de aceptación de la placa desnuda son aparte: la placa se acepta según IPC-6012B antes de colocar nada. El lado del ensamblaje se describe en la página de fabricación de PCBA, y las comprobaciones de recepción en la nota de puertas de calidad.
