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Seis Alavancas que Realmente Reduzem o Custo de Montagem

O custo da montagem de placas de circuito impresso é definido pelo projeto e pelo pedido muito antes de qualquer negociação de preço.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

3 min de leitura

Publicado:

Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Como reduzir o custo de montagem de placas de circuito impresso (PCBs)

Onde o dinheiro é decidido

Quando uma cotação é negociada, a maior parte do custo de montagem já está definida: pelo painel, pela lista de materiais (BOM), pela estratégia de teste e pelo tamanho do lote. As seis alavancas abaixo influenciam esses fatores, em vez do valor por hora.

1. Utilização do painel

Impressão, posicionamento e refluxo são custos por passe, e um painel comporta várias placas por passe. Mais placas por painel significam menos passes por placa.

Medidas práticas: mantenha o contorno retangular sempre que o projeto mecânico permitir, use um tamanho de painel padrão que possa ser compartilhado com outros trabalhos e deixe o fabricante propor o arranjo em vez de fixá-lo no desenho.

2. Consolidação da lista de materiais (BOM)

Cada item de linha exclusivo é um alimentador, uma verificação de configuração e uma ação de compra. Dois valores de resistor que poderiam ser um, duas tensões de capacitor que poderiam ser o próximo padrão e um conector que já existe em outro lugar no produto, tudo isso reduz a configuração.

O limite é a engenharia: consolidar um valor é gratuito, alterar uma tolerância não é.

3. Camadas e espessura do cobre

Menos camadas com roteamento mais compacto podem ser mais vantajosas do que mais camadas com folga — ou o inverso, quando o roteamento exige microvias. Em uma estrutura com alta espessura de cobre, concentrar o peso apenas onde a corrente é aplicada (em vez de em todas as camadas) geralmente representa a maior economia.

4. Estratégia de teste

Teste de corrente contínua (ICT) com dispositivo de fixação, sonda móvel ou apenas teste funcional: a escolha é uma decisão de custo versus risco, não uma decisão de qualidade. Uma sonda móvel evita o custo do dispositivo de fixação em baixos volumes; o dispositivo de fixação torna-se mais barato quando o projeto é executado com frequência; o teste funcional detecta o que nenhum dos dois consegue detectar.

5. Tamanho do pedido e loteamento

A amortização do setup favorece lotes maiores; o custo de manutenção de estoque favorece lotes menores. A questão importante é quanto da demanda anual um lote pode suprir sem transformar o estoque em um passivo — e se o projeto é estável o suficiente para justificar um compromisso com tanta antecedência.

6. Prazo de entrega

Lançamentos urgentes acarretam custos com linhas de produção resequenciadas, frete expresso e horas extras. Um cronograma que permita o prazo padrão de 4 a 10 dias para volumes médios, em vez da promessa de 48 horas, elimina um custo adicional que não oferece nada além de velocidade.

O que não deve ser sacrificado

Algumas economias custam mais do que o retorno:

  • Atalhos na pasta e no perfil. Uma pasta mais barata ou um perfil mais rápido resultam em falhas, marcas de deformação e retrabalho em campo.

  • Pular a primeira camada. O erro de configuração se repete em todo o lote.

  • Substituições não aprovadas. Uma peça eletricamente similar, mas mecanicamente diferente, pode falhar na montagem ou durante os ciclos térmicos.

  • Não limpar antes da aplicação do revestimento. O revestimento retém os resíduos e transforma um problema estético em vazamento.

Uma ordem de trabalho prática

  1. Corrija o arranjo e o painel.

  2. Consolide a lista de materiais com a equipe de projeto.

  3. Escolha a espessura do cobre e a quantidade de camadas de acordo com o roteamento, e não por hábito.

  4. Defina a estratégia de teste com base no custo de uma falha em campo.

  5. Em seguida, escolha o tamanho do lote e o prazo de entrega.

Uma cotação da lista de materiais (BOM) é enviada em até 24 horas após o recebimento de um pacote completo de dados, e os protótipos são produzidos em 1 a 3 dias, o que é suficiente para testar os parâmetros antes de se comprometer com a produção em volume. Os limites de processo estão na página de fabricação de PCBA; os fatores de custo no nível da placa estão na nota sobre placas rígidas.

Especificações técnicas

Pequeno volume
encomendas inferiores a 6,000 placas
Capacidade de montagem
quatro linhas SMT · seis milhões de chips por dia
Cotação
Cotação da lista de materiais em 24 horas
Tempo de espera
1–3 dias para protótipo · 4–10 dias para volume médio
Estênceis
Cortado e entregue em até quatro horas.

Perguntas frequentes

  • Um pedido maior sempre reduz o preço unitário?

    Até certo ponto. A preparação, os estênceis e a programação são amortizados ao longo do lote, portanto o preço unitário cai acentuadamente no início e depois se estabiliza. Depois desse ponto, as unidades extras são consideradas estoque: elas representam custos, ocupam espaço de armazenamento e podem se tornar obsoletas antes mesmo de serem enviadas. A quantidade mais barata é aquela que cobre a demanda mais uma margem de segurança, e não a maior quantidade da lista de preços.

  • Reduzir a cobertura de testes é uma forma segura de economizar?

    A redução de custos não elimina os riscos. Diminuir a cobertura em circuito transfere as falhas para os testes funcionais, e a redução dos testes funcionais as transfere para o cliente. O nível ideal de cobertura é determinado pelo custo de uma falha em campo desse produto: uma placa de sensor de €2 e um controlador de €200 não justificam a mesma estratégia de teste.

  • Como a utilização de painéis reduz o custo de montagem?

    A colocação, a impressão e o refluxo são cobrados por passada, e um painel comporta várias placas em cada passada. Um layout que acomoda mais placas no painel reduz o número de passadas por placa; um formato que desperdiça área do painel compensa esse desperdício em cada lote. O tamanho e o contorno da placa devem ser considerados na análise de custos, e não apenas no desenho técnico.

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