Sobre o evento
A NEPCON JAPAN é a feira de P&D, fabricação e embalagem de eletrônicos realizada no Tokyo Big Sight. A edição de 2026 foi a 40ª e atrai engenheiros de empresas automotivas, de eletrônicos de consumo e de equipamentos semicondutores, além de fornecedores de componentes e materiais.
Para um fornecedor de placas de circuito impresso, o valor não está no número de visitantes. Está na densidade de questões técnicas: uma estrutura que precisa suportar 150 °C, um substrato cerâmico substituindo um núcleo metálico, uma seção rígida-flexível que precisa ser dobrada para caber em uma carcaça.
O que apresentamos
Cobre espesso — 0,5–20 oz na camada externa, 0,5–10 oz na camada interna, para conversores, acionamentos de motores e equipamentos de soldagem.
Cerâmica — Alumina 96% e 98%, nitreto de alumínio e DCB, para aplicações em altas temperaturas e radiofrequência.
Rígido-flexível e flexível — até 12 camadas em Kapton e poliimida, com reforços em PI, PET, FR-4 ou aço inoxidável.
HDI — 1+N+1 a 3+N+3 e ELIC, com microvias a laser de 0,1 mm.
PCBA — placas montadas no mesmo local, portanto, a fabricação e a montagem são feitas em uma única conversa.
Acompanhamento
Se você nos visitou na feira, escreva para [email protected] com os detalhes do projeto e mencione o estande E26-16, para que possamos associar a consulta à sua conversa na feira. O envio da estrutura de camadas e da tabela de furação com antecedência permite que a análise comece antes do próximo contato.
Os limites do processo estão no página de recursos; as famílias de pranchas são descritas no Página de fabricação de PCBs e o lado da montagem no Página de fabricação de PCBA.
