О мероприятии
NEPCON JAPAN — это выставка электроники, посвященная исследованиям и разработкам, производству и упаковке, которая проходит в выставочном центре Tokyo Big Sight. В 2026 году выставка стала 40-й по счету и привлекла инженеров из автомобильной промышленности, производства бытовой электроники и полупроводникового оборудования, а также поставщиков компонентов и материалов.
Для поставщика печатных плат ценность заключается не в количестве посетителей, а в плотности технических вопросов: многослойная структура, которая должна выдерживать температуру 150 °C, керамическая подложка, заменяющая металлический сердечник, жестко-гибкая секция, которая должна складываться в корпус.
Что мы показали
Толстая медь — 0,5–20 унций внешнего слоя, 0,5–10 унций внутреннего слоя, для преобразователей, приводов двигателей и сварочного оборудования.
Керамика — 96 % и 98 % оксид алюминия, нитрид алюминия и DCB, для работы при высоких температурах и в радиочастотном диапазоне.
Жестко-гибкие и гибкие — до 12 слоев на каптоне и полиимиде, с усилителями из PI, PET, FR-4 или нержавеющей стали.
HDI — от 1+N+1 до 3+N+3 и ELIC, с лазерными микропереходами 0,1 мм.
PCBA — сборка плат на одном предприятии, поэтому изготовление и сборка — это одно дело.
Дальнейшие действия
Если вы посетили нас на выставке, напишите на [email protected] с подробной информацией о проекте и укажите стенд E26-16, чтобы мы могли сопоставить ваш запрос с вашим разговором на выставке. Предварительная отправка схемы расположения слоев и таблицы сверления позволит начать проверку до следующего звонка.
Технологические ограничения указаны на страница возможностей Семейства плат описаны на страница, посвященная производству печатных плат и сторону сборки на Страница, посвященная производству печатных плат.
