Sobre el evento
NEPCON JAPAN es la exposición de I+D, fabricación y encapsulado electrónico que se celebra en Tokyo Big Sight. La edición de 2026 fue la 40ª y reúne a ingenieros de empresas de automoción, electrónica de consumo y equipos de semiconductores junto a proveedores de componentes y materiales.
Para un proveedor de placas, el valor no está en el número de visitantes. Está en la densidad de preguntas técnicas: un stack-up que tiene que soportar 150 °C, un sustrato cerámico que sustituye a un núcleo metálico, una sección rígido-flexible que tiene que plegarse dentro de una carcasa.
Qué mostramos
- Cobre pesado — 0,5–20 oz en exterior y 0,5–10 oz en interior, para convertidores, accionamientos de motor y equipos de soldadura.
- Cerámica — alúmina al 96 % y al 98 %, nitruro de aluminio y DCB, para trabajos de alta temperatura y RF.
- Rígido-flexible y flex — hasta 12 capas sobre Kapton y poliimida, con refuerzos de PI, PET, FR-4 o acero inoxidable.
- HDI — de 1+N+1 a 3+N+3 y ELIC, con microvías láser de 0,1 mm.
- PCBA — placas ensambladas en la misma planta, así que fabricación y ensamblaje son una sola conversación.
Seguimiento
Si nos visitó en la feria, escriba a [email protected] con los detalles del proyecto y mencione el stand E26-16, para que podamos relacionar la consulta con su conversación. Enviar el stack-up y la tabla de taladros por adelantado permite empezar la revisión antes de la siguiente llamada.
Los límites de proceso están en la página de capacidades; las familias de placas se describen en la página de fabricación de PCB, y el lado del ensamblaje en la página de fabricación PCBA.
