Por que o StackUp é a primeira decisão?

Porque define a impedância, a espessura e os tipos de vias antes do início do layout. Escolher essa opção posteriormente significa refazer o roteamento em vez de ajustar uma regra, e todos os cálculos subsequentes dependem dela.

Que tipo de acesso aos testes deve ser planejado?

É necessário um número suficiente de pads ou vias para o método de teste: o teste ICT requer um nó em cada rede, o teste de sonda móvel requer um pad acessível e o teste funcional requer conectores. Pontos de teste reservados não custam nada no layout, mas custam muito após a fabricação das ferramentas.

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Cinco Pontos de Projeto para Fabricabilidade

A maioria dos redesigns não é causada por requisitos exóticos. Eles vêm de cinco decisões comuns tomadas tarde demais.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado: 2019-08-22

Última atualização: 2026-11-09

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

1. Estrutura de camadas

Número de camadas, dielétrico e peso de cobre. Define impedância e espessura e deve ser acordado com o fabricante.

2. Espaçamento

Largura mínima de pista, espaçamento e anel de cobre. Confirme esses valores no peso de cobre que você realmente usa.

3. Caminho térmico

Área de cobre, vias e posição dos componentes que dissipam potência.

4. Acesso para testes

Nós para ICT (teste em circuito), pads para sonda móvel, conectores para teste funcional.

5. Projeto do painel

Marcas fiduciais, furos de ferramental, pontos de quebra e folga para montagem e separação do painel. Todos os cinco são dados de entrada da fabricação, então leve-os à revisão de fabricação de placas de circuito impresso em vez de descobrir que faltam no primeiro artigo.

Especificações técnicas

Traçado/espaçamento mínimo: 0,06 mm / 0,06 mm
Contagem de camadas: 1–38 camadas
Tamanho máximo da prancha: 580 × 1900 mm

Perguntas frequentes

Por que o StackUp é a primeira decisão?
Porque define a impedância, a espessura e os tipos de vias antes do início do layout. Escolher essa opção posteriormente significa refazer o roteamento em vez de ajustar uma regra, e todos os cálculos subsequentes dependem dela.
Que tipo de acesso aos testes deve ser planejado?
É necessário um número suficiente de pads ou vias para o método de teste: o teste ICT requer um nó em cada rede, o teste de sonda móvel requer um pad acessível e o teste funcional requer conectores. Pontos de teste reservados não custam nada no layout, mas custam muito após a fabricação das ferramentas.