Почему именно анализ структуры данных является первым шагом при принятии решения?

Потому что он фиксирует импеданс, толщину и типы переходных отверстий до начала разводки. Выбор его позже означает переразводку, а не корректировку правила, и от него зависят все последующие вычисления.

Какой доступ к тестовой среде следует запланировать?

Для используемого метода тестирования необходимо достаточное количество контактных площадок или переходных отверстий: для ICT требуется узел в каждой цепи, для летающего зонда — доступная контактная площадка, а для функционального тестирования — разъемы. Зарезервированные точки тестирования ничего не стоят на этапе компоновки, но стоят дорого после изготовления оснастки.

Блог

Пять аспектов технологичности конструкции

Большинство переделок вызвано не экзотическими требованиями, а пятью обычными решениями, принятыми слишком поздно.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано: 2019-08-22

Последнее обновление: 2026-11-10

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

1. Структура платы

Количество слоев, диэлектрическая прослойка и толщина меди. Определяет импеданс и толщину и должна быть согласована с производителем.

2. Расстояние между элементами

Минимальное расстояние между дорожками, зазором и кольцевым зазором. Подтвердите их при фактической толщине меди.

3. Тепловой путь

Площадь медных элементов, переходные отверстия и размещение компонентов для рассеивания мощности.

4. Доступ для тестирования

Узлы для ИКТ, площадки для щупов, разъемы для функционального тестирования.

5. Конструкция панели

Реперные точки, отверстия для инструментов, зазоры и места для сборки и разборки. Все пять параметров являются исходными данными для производства, поэтому предоставьте их на проверку в производство печатных плат, а не обнаруживайте их отсутствие при изготовлении первого изделия.

Технические характеристики

Минимальное расстояние между линиями трассировки: 0,06 мм / 0,06 мм
Количество слоев: 1–38 слоев
Максимальный размер платы: 580 × 1900 мм

Часто задаваемые вопросы

Почему именно анализ структуры данных является первым шагом при принятии решения?
Потому что он фиксирует импеданс, толщину и типы переходных отверстий до начала разводки. Выбор его позже означает переразводку, а не корректировку правила, и от него зависят все последующие вычисления.
Какой доступ к тестовой среде следует запланировать?
Для используемого метода тестирования необходимо достаточное количество контактных площадок или переходных отверстий: для ICT требуется узел в каждой цепи, для летающего зонда — доступная контактная площадка, а для функционального тестирования — разъемы. Зарезервированные точки тестирования ничего не стоят на этапе компоновки, но стоят дорого после изготовления оснастки.