¿Por qué el stack-up es la primera decisión?

Porque fija la impedancia, el espesor y los tipos de vía antes de que empiece el layout. Elegirlo más tarde significa volver a rutear en lugar de ajustar una regla, y todos los cálculos posteriores dependen de él.

¿Qué acceso de test conviene planificar?

Suficientes pads o vías para el método de test: el ICT necesita un nodo en cada red, la sonda volante necesita un pad accesible y el test funcional necesita conectores. Reservar puntos de test no cuesta nada en el layout y cuesta mucho después del utillaje.

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Cinco puntos de diseño para la fabricabilidad

La mayoría de los rediseños no vienen de requisitos exóticos, sino de cinco decisiones corrientes tomadas demasiado tarde.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

Publicado: 2019-08-22

Última actualización: 2026-10-18

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

1. Stack-up

Número de capas, dieléctrico y pesos de cobre. Fija la impedancia y el espesor y debe acordarse con el fabricante.

2. Espaciado

Traza, separación y anillo anular mínimos. Confírmelos con el peso de cobre que realmente va a usar.

3. Camino térmico

Área de cobre, vías y colocación de los componentes que disipan potencia.

4. Acceso de test

Nodos para ICT, pads para sonda volante y conectores para el test funcional.

5. Diseño de panel

Fiduciales, taladros de utillaje, rotura y holgura para el ensamblaje y el despanelizado. Los cinco son entradas de fabricación, así que llévelos a la revisión de fabricación de PCB en lugar de descubrirlos en la primera pieza.

Especificaciones técnicas

Traza / espaciado mínimo: 0,06 mm / 0,06 mm
Número de capas: 1–38 capas
Tamaño máximo de placa: 580 × 1900 mm

Preguntas frecuentes

¿Por qué el stack-up es la primera decisión?
Porque fija la impedancia, el espesor y los tipos de vía antes de que empiece el layout. Elegirlo más tarde significa volver a rutear en lugar de ajustar una regla, y todos los cálculos posteriores dependen de él.
¿Qué acceso de test conviene planificar?
Suficientes pads o vías para el método de test: el ICT necesita un nodo en cada red, la sonda volante necesita un pad accesible y el test funcional necesita conectores. Reservar puntos de test no cuesta nada en el layout y cuesta mucho después del utillaje.