В каких случаях вместо двухмерного рентгеновского снимка необходима трехмерная рентгенография?

Когда сустав скрыт, и диагноз зависит от роста: «голова в подушке», «провал шаровидного сочленения», «упаковка на упаковке» и распределение пустот по суставу. Двумерное изображение может показать наличие пустоты, но не ее местоположение, а именно это определяет, является ли сустав приемлемым.

Заменяет ли рентгеновское излучение электродиагностику?

Нет. Рентгеновский снимок выявляет физические дефекты; ИКТ или функциональный тест доказывают работоспособность цепи. Соединение может выглядеть идеально, но при этом иметь электрические неисправности, а хороший результат электрического теста не доказывает исправность пайки, поэтому эти два метода дополняют друг друга.

Блог

3D-рентген в сборке печатных плат

AOI видит верх платы. Рентген видит внутри соединения — а 3D добавляет информацию о высоте, которую 2D уплощает.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано: 2018-10-01

Последнее обновление: 2026-11-10

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Почему вам необходим 3D-рентгеновский контроль печатных плат (Hitech PCB)

Что это показывает

Соединения BGA и QFN — разрушение шарика, перемычки, «головка в подушке».
Пустоты — размер, распределение и расположение на границе раздела.
Заполнение сквозных отверстий — заполнение цилиндра и образование пустот после волновой или селективной пайки.

Почему 3D

2D-изображения накладываются друг на друга на каждом слое. 3D-реконструкция КТ разрезает соединение, позволяя измерить пустоту внутри конкретного шарика, а не гадать по силуэту.

Где это применяется

В первой статье для квалификации процесса и анализа отказов используется 3D; в рутинном производстве часто используется 2D плюс выборка. В плане контроля должно быть указано, что относится к какому корпусу, чтобы охват был продуманным — разница между Тестирование печатных плат и обеспечение качества план и список оборудования.

Технические характеристики

Типичный предел пустотности BGA: часто составляет ≤25 % площади шара, согласно спецификации заказчика.
Контрольные точки качества: IQC · IPQC · QC · QA
Приемка: Качество работы по стандарту IPC-A-610

Часто задаваемые вопросы

В каких случаях вместо двухмерного рентгеновского снимка необходима трехмерная рентгенография?
Когда сустав скрыт, и диагноз зависит от роста: «голова в подушке», «провал шаровидного сочленения», «упаковка на упаковке» и распределение пустот по суставу. Двумерное изображение может показать наличие пустоты, но не ее местоположение, а именно это определяет, является ли сустав приемлемым.
Заменяет ли рентгеновское излучение электродиагностику?
Нет. Рентгеновский снимок выявляет физические дефекты; ИКТ или функциональный тест доказывают работоспособность цепи. Соединение может выглядеть идеально, но при этом иметь электрические неисправности, а хороший результат электрического теста не доказывает исправность пайки, поэтому эти два метода дополняют друг друга.