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Rayos X 3D en el ensamblaje de PCB

El AOI ve la cara superior de la placa. Los rayos X ven dentro de la unión, y el 3D añade la información de altura que el 2D aplana.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

Publicado:

Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Inspección por rayos X 3D de bolas de BGA en una placa ensamblada

Qué revela

  • Uniones de BGA y QFN — colapso de bola, puentes, head-in-pillow.
  • Huecos — tamaño, distribución y si están en la interfaz.
  • Relleno de pasantes — relleno del barril y huecos tras soldadura por ola o selectiva.

Por qué 3D

Las imágenes 2D superponen todas las capas. La reconstrucción por CT en 3D corta la unión en rodajas, de modo que la inspección puede medir un hueco dentro de una bola concreta en lugar de deducirlo de una silueta.

Dónde encaja

La primera pieza, la cualificación de proceso y el análisis de fallos usan 3D; la producción habitual suele usar 2D más muestreo. El plan de inspección debe decir qué aplica a cada encapsulado, para que la cobertura sea deliberada: es la diferencia entre un plan de pruebas y aseguramiento de calidad de PCBA y una lista de máquinas.

Especificaciones técnicas

Límite típico de huecos en BGA
a menudo ≤25 % del área de la bola, según especificación del cliente
Puertas de calidad
IQC · IPQC · QC · QA
Aceptación
mano de obra IPC-A-610

Preguntas frecuentes

  • ¿Cuándo hace falta rayos X 3D en lugar de 2D?

    Cuando la unión está oculta y el diagnóstico depende de la altura: head-in-pillow, colapso de la bola, package-on-package y la distribución de huecos a través de la unión. El 2D puede mostrar que hay un hueco, pero no dónde está, y eso es justo lo que decide si la unión es aceptable.

  • ¿Sustituyen los rayos X a la prueba eléctrica?

    No. Los rayos X encuentran defectos físicos; el ICT o la prueba funcional demuestran que el circuito funciona. Una unión puede verse perfecta y fallar eléctricamente, y un buen resultado eléctrico no demuestra que la soldadura sea sana, así que las dos se complementan.

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