O que revela
Junções BGA e QFN — colapso da esfera, ponteamento, efeito "cabeça no travesseiro".
Vazios — tamanho, distribuição e se estão localizados na interface.
Preenchimento de furos passantes — preenchimento do barril e vazios após soldagem por onda ou seletiva.
Por que 3D?
Imagens 2D sobrepõem todas as camadas. A reconstrução 3D por tomografia computadorizada fatia a junta para que a inspeção possa medir um vazio dentro de uma esfera específica, em vez de estimar a partir de uma silhueta.
Onde se aplica
Em primeiro lugar, a qualificação de processos e a análise de falhas utilizam 3D; a produção de rotina geralmente utiliza 2D mais amostragem. O plano de inspeção deve especificar qual método se aplica a qual encapsulamento, para que a cobertura seja planejada — a diferença entre um plano de testes e garantia de qualidade de placas de circuito impresso e uma lista de máquinas.
