Uma placa pode usar componentes SMT e de orifício passante?

Sim, e a maioria das placas industriais usa. O lado SMT é impresso, posicionado e levado ao reflow primeiro, e depois os componentes de orifício passante são inseridos e soldados por solda seletiva ou por onda. As regras de projeto de cada lado diferem, então o desenho de montagem deve indicar qual processo se aplica a cada parte.

Um SMD é sempre menor que um componente de orifício passante?

Em geral sim, mas nem sempre: resistores de potência e conectores podem ser grandes em qualquer encapsulamento. O que muda é como a peça é fixada e, portanto, qual processo, estêncil e método de inspeção a placa exige.

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SMT vs SMD: o que cada termo significa

Um é processo, o outro é peça. Misturar os dois esconde o fato de que um projeto de orifício passante ainda pode ser montado em uma linha SMT.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado: 2018-10-10

Última atualização: 2026-10-18

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Comparação entre um componente de montagem superficial e um componente de orifício passante na placa

SMT é o processo

A tecnologia de montagem superficial descreve imprimir pasta, posicionar componentes sobre os pads e levar o conjunto ao reflow. Ela se aplica a qualquer encapsulamento que possa ser soldado na superfície.

SMD é a peça

Um dispositivo de montagem superficial é um componente projetado para esse processo: resistores chip, SOICs, QFNs, BGAs e assim por diante. O encapsulamento determina o footprint, a abertura do estêncil e o método de inspeção.

Por que a distinção importa

Quando um desenho diz "montagem SMT", ele descreve o processo; quando a BOM lista um SMD, ela descreve a peça. Uma placa mista precisa dos dois processos documentados, e o lado de orifício passante não pode ir ao reflow com peças que não suportam o perfil. Essa documentação é também o primeiro item que um fornecedor de serviços de montagem de PCB lê, porque o estêncil, o perfil e o método de inspeção decorrem dela.

Especificações técnicas

SMT: surface-mount technology — o processo de montagem
SMD: surface-mount device — o encapsulamento do componente
Montagens mistas: reflow de SMT seguido de solda seletiva ou por onda

Perguntas frequentes

Uma placa pode usar componentes SMT e de orifício passante?
Sim, e a maioria das placas industriais usa. O lado SMT é impresso, posicionado e levado ao reflow primeiro, e depois os componentes de orifício passante são inseridos e soldados por solda seletiva ou por onda. As regras de projeto de cada lado diferem, então o desenho de montagem deve indicar qual processo se aplica a cada parte.
Um SMD é sempre menor que um componente de orifício passante?
Em geral sim, mas nem sempre: resistores de potência e conectores podem ser grandes em qualquer encapsulamento. O que muda é como a peça é fixada e, portanto, qual processo, estêncil e método de inspeção a placa exige.