Может ли плата использовать и SMT, и выводные компоненты?

Да, и большинство промышленных плат так и делают. Сначала паста наносится, компоненты устанавливаются и плата проходит оплавление, затем вставляются выводные детали и паяются селективной пайкой или волной. Правила проектирования для обеих сторон разные, поэтому в сборочном чертеже должно быть указано, какой процесс применяется где.

SMD всегда меньше выводного компонента?

Обычно да, но не всегда: силовые резисторы и разъёмы бывают крупными в любом корпусе. Меняется способ крепления детали, а значит и то, какой процесс, трафарет и метод контроля нужны плате.

Блог

SMT и SMD: что означают эти термины

Одно — процесс, другое — деталь. Смешение этих понятий скрывает тот факт, что выводную конструкцию всё равно можно смонтировать на линии SMT.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано: 2018-10-10

Последнее обновление: 2026-10-18

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Сравнение технологии поверхностного монтажа и компонентов для неё

SMT — это процесс

Технология поверхностного монтажа описывает нанесение пасты, установку компонентов на площадки и оплавление сборки. Она применима к любому корпусу, который можно припаять на поверхности.

SMD — это деталь

Компонент поверхностного монтажа спроектирован под этот процесс: чип-резисторы, SOIC, QFN, BGA и так далее. Корпус определяет посадочное место, апертуру трафарета и метод контроля.

Почему различие важно

Когда чертёж говорит «монтаж SMT», он описывает процесс; когда спецификация перечисляет SMD, она описывает деталь. Смешанной плате нужны оба процесса в документации, и выводную сторону нельзя проводить через оплавление с деталями, которые не выдерживают профиль. Эта же документация — первое, что читает поставщик услуг монтажа плат, потому что трафарет, профиль и метод контроля следуют из неё.

Технические характеристики

SMT: surface-mount technology — процесс монтажа
SMD: surface-mount device — корпус компонента
Смешанные сборки: оплавление SMT, затем селективная пайка или волна

Часто задаваемые вопросы

Может ли плата использовать и SMT, и выводные компоненты?
Да, и большинство промышленных плат так и делают. Сначала паста наносится, компоненты устанавливаются и плата проходит оплавление, затем вставляются выводные детали и паяются селективной пайкой или волной. Правила проектирования для обеих сторон разные, поэтому в сборочном чертеже должно быть указано, какой процесс применяется где.
SMD всегда меньше выводного компонента?
Обычно да, но не всегда: силовые резисторы и разъёмы бывают крупными в любом корпусе. Меняется способ крепления детали, а значит и то, какой процесс, трафарет и метод контроля нужны плате.