SMT es el proceso
La tecnología de montaje superficial describe imprimir pasta, colocar los componentes sobre los pads y refusionar el conjunto. Se aplica a cualquier encapsulado que se pueda soldar en la superficie.
SMD es la pieza
Un dispositivo de montaje superficial es un componente diseñado para ese proceso: resistencias chip, SOIC, QFN, BGA y demás. El encapsulado define el footprint, la abertura de la plantilla y el método de inspección.
Por qué importa la diferencia
Cuando un plano dice «ensamblaje SMT», describe el proceso; cuando la BOM lista un SMD, describe la pieza. Una placa mixta necesita los dos procesos documentados, y el lado de inserción pasante no puede pasar por refusión con piezas que no soportan el perfil. Esa documentación es también lo primero que lee un proveedor de servicios de ensamblaje de PCB, porque de ella se desprenden la plantilla, el perfil y el método de inspección.
