Etapa 1: descrever o sintoma
Registre quando ocorreu a falha: durante o teste, em campo ou após ciclos térmicos. O sintoma ajuda a restringir o mecanismo provável antes mesmo de qualquer ferramenta ser utilizada.
Etapa 2: Inspeção não destrutiva
Inspeção visual e microscópica, radiografia ou tomografia computadorizada para juntas ocultas, medições elétricas para localizar a falha.
Etapa 3: Análise destrutiva
Seccione a área suspeita e, em seguida, realize microscopia eletrônica de varredura (MEV) ou espectroscopia de dispersão de energia (EDS) se a questão for sobre crescimento intermetálico, contaminação ou qualidade do revestimento. O teste de penetração de corante responde a perguntas sobre molhabilidade.
Etapa 4: Verificar o processo
Compare os resultados com os registros do lote — pasta, perfil, espessura do revestimento, teste de limpeza. Uma causa raiz que não pode ser atribuída a uma variável de processo irá se repetir, o que justifica ter testes e garantia de qualidade de placas de circuito impresso em vigor antes da falha, e não depois dela.
