Меню
Блог

Методы анализа отказов печатных плат

Анализ отказов по своей природе разрушающий, поэтому важен порядок: сначала осмотр, разрушение — в последнюю очередь.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано:

Последнее обновление:

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Типы тестов анализа отказов печатных плат

Шаг 1: описание симптома

Зафиксируйте время возникновения неисправности: во время испытаний, в полевых условиях, после термического циклирования. Симптом сужает круг возможных механизмов до применения каких-либо инструментов.

Шаг 2: неразрушающий контроль

Визуальный осмотр и микроскопия, рентгенография или КТ для скрытых соединений, электрические измерения для локализации неисправности.

Шаг 3: разрушающий анализ

Проведите поперечное сечение подозрительного участка, затем SEM/EDS, если вопрос касается роста интерметаллических соединений, загрязнения или качества покрытия. Метод окрашивания и поддевания отвечает на вопросы о смачиваемости.

Шаг 4: проверка процесса

Сравните полученные результаты с данными о партии — пасте, профиле, толщине покрытия, тесте на чистоту. Первопричина, которую нельзя связать с переменной процесса, будет повторяться, что является аргументом в пользу наличия Тестирование печатных плат и обеспечение качества это должно было произойти до поломки, а не после нее.

Технические характеристики

Неразрушающий метод в первую очередь
визуальная, рентгеновская, КТ, электрическая характеристика
Разрушительные последствия позже
поперечное сечение, СЭМ/ЭДС, метод окрашивания и поддевания
Приемка
IPC-6012B / IPC-A-600H для дефектов изготовления

Часто задаваемые вопросы

  • Почему бы не сделать поперечный срез сразу?

    Поперечный разрез разрушает плату и показывает одну плоскость. Неразрушающие методы — визуальный осмотр, рентгенография, компьютерная томография и электрофизиологические измерения — должны быть предприняты в первую очередь для определения места повреждения и фиксации доказательств. Слишком раннее разрезание часто удаляет именно тот элемент, который объясняет причину поломки.

  • Что показывает метод окрашивания и поддевания, чего не показывает рентген?

    Это показывает, действительно ли паяное соединение было смачено. Рентгеновский снимок выявляет пустоты и геометрические особенности; краситель проникает в зазор между компонентом и контактной площадкой, и после вскрытия загрязненного участка показывает, какая часть соединения была склеена.

Поделиться статьёй

← Блог

Похожие технические статьи

Запросите расчёт для вашего проекта печатной платы

Бесплатная инженерная проверка и расчёт для производства печатных плат, монтажа, закупки компонентов и сборки готовых изделий.