Menú
Blog

Métodos de análisis de fallos en PCB

El análisis de fallos es destructivo por naturaleza, así que el orden importa: primero mirar y al final cortar.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

Publicado:

Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Análisis de fallos de una placa con microscopio, rayos X y corte transversal

Paso 1: describir el síntoma

Registra cuándo falló: en la prueba, en campo, después de un ciclado térmico. El síntoma acota el mecanismo probable antes de usar ninguna herramienta.

Paso 2: inspección no destructiva

Visual y microscopio, rayos X o CT para uniones ocultas, y mediciones eléctricas para localizar el fallo.

Paso 3: análisis destructivo

Corta transversalmente el punto sospechoso y después usa SEM/EDS si la pregunta es sobre crecimiento de intermetálicos, contaminación o calidad de metalizado. El dye-and-pry responde a preguntas de mojado.

Paso 4: comprobar el proceso

Compara el hallazgo con los registros del lote: pasta, perfil, espesor de metalizado, prueba de limpieza. Una causa raíz que no se puede atar a una variable de proceso volverá a aparecer, y ese es el argumento para tener pruebas y aseguramiento de calidad de PCBA antes del fallo y no después.

Especificaciones técnicas

Primero no destructivo
visual, rayos X, CT, caracterización eléctrica
Destructivo después
corte transversal, SEM/EDS, dye-and-pry
Aceptación
IPC-6012B / IPC-A-600H para defectos de fabricación

Preguntas frecuentes

  • ¿Por qué no hacer directamente el corte transversal?

    Un corte transversal destruye la placa y muestra un solo plano. Los pasos no destructivos (visual, rayos X, CT y medición eléctrica) deben ir primero para localizar el punto y registrar la evidencia. Cortar demasiado pronto suele eliminar justo el elemento que explica el fallo.

  • ¿Qué muestra el dye-and-pry que no muestra la radiografía?

    Muestra si una unión de soldadura había mojado de verdad. La radiografía revela huecos y geometría; el colorante penetra en el hueco entre componente y pad, y tras arrancar la pieza la zona teñida muestra cuánta superficie de la unión estaba adherida.

Compartir este artículo

← Blog

Artículos técnicos relacionados

Solicite presupuesto para su proyecto de PCB

Revisión técnica y presupuesto gratuitos para fabricación de PCB, ensamblaje, compra de componentes y box build.