Encapsulados chip y moldeados
Pasivos de dos terminales y discretos pequeños: sencillos de colocar, fáciles de inspeccionar, y donde está la mayor parte del volumen de colocación.
Encapsulados con patas
SOIC, TSSOP y QFP dejan ver el cordón de soldadura, así que el AOI puede verificar la unión. El paso manda en el diseño del stencil más que en la estrategia de inspección.
Encapsulados de área
QFN, BGA y LGA esconden la unión. Los pads térmicos, los límites de huecos y la cobertura de rayos X pasan a formar parte de la especificación.
Módulos y press-fit
Los módulos trasladan el ensamblaje a un conector o a una interfaz press-fit; el press-fit necesita tolerancia de agujero y fuerza de inserción controladas, lo que es una decisión de fabricación y de ensamblaje a la vez. Sea cual sea la familia que use el BOM, se cierra en la revisión de servicios de ensamblaje de PCB, donde se especifican el stencil, la cobertura de rayos X y la fuerza de inserción.
