Микросхемы и литые корпуса
Двухконтактные пассивные компоненты и небольшие дискретные компоненты: просты в установке, удобны для проверки, и именно в них сосредоточена большая часть объема размещения.
Корпуса с выводами
SOIC, TSSOP и QFP обеспечивают открытый паяный шов, что позволяет использовать AOI для проверки соединения. Шаг выводов определяет конструкцию трафарета, а не стратегию проверки.
Корпуса с площадкой выводов
QFN, BGA и LGA скрывают соединение. Теплоотводящие площадки, пределы пустот и защита от рентгеновского излучения становятся частью спецификации.
Модули и запрессовка
Модули переносят сборку на интерфейс разъема или запрессовки; для запрессовки требуется контролируемый допуск на отверстие и усилие вставки, что является совместным решением при изготовлении и сборке. Какое бы семейство компонентов ни использовалось в спецификации материалов, решение принимается при рассмотрении услуг по сборке печатных плат, где указываются трафарет, зона покрытия рентгеновским контролем и усилие запрессовки.
