HASL: o padrão por décadas
O nivelamento de solda por ar quente inunda a placa com solda fundida e a aplaina com jatos de ar. É barato, tolera retrabalho e fácil de inspecionar. Sua limitação é a coplanaridade: o menisco nunca fica perfeitamente plano, o que prejudica a impressão de componentes de passo fino.
Nivelamento sem chumbo
A transição para solda sem chumbo aumentou a temperatura do processo e alterou a liga. O HASL continuou viável para componentes de furo passante e SMT de passo grosso, mas o problema de planicidade persistiu.
ENIG: plano e estável
O níquel químico com uma camada de ouro por imersão proporciona uma superfície plana com boa vida útil e uma barreira de níquel contra a difusão de cobre. Tornou-se o padrão para SMT de passo fino e para placas que precisam suportar múltiplas passagens de montagem.
Prata e OSP: os especialistas
A prata por imersão oferece excelente soldabilidade e planicidade a um custo menor do que o ENIG, com menor vida útil e sensibilidade ao manuseio. OSP é uma camada protetora orgânica que desaparece na primeira refusão: a opção mais barata para uma montagem de um lado só que é enviada rapidamente.
Como escolhemos
Selecionamos o acabamento com base no passo, número de ciclos de montagem, armazenamento e orçamento, e confirmamos com a equipe de montagem antes da fabricação das ferramentas. É também a última decisão de fabricação de placas de circuito impresso que ainda é barata de alterar, razão pela qual vale a pena defini-la na cotação e não depois que os painéis forem liberados.
