HASL: el estándar durante décadas
El estaño por aire caliente inunda la placa con soldadura fundida y la aplana con cuchillas de aire. Es barato, tolerante al retrabajo y fácil de inspeccionar. Su límite es la coplanaridad: el menisco nunca queda perfectamente plano, lo que perjudica la impresión de paso fino.
Nivelado sin plomo
El paso a la soldadura sin plomo subió la temperatura del proceso y cambió la aleación. El HASL siguió siendo viable para pasante y para SMT grueso, pero el problema de planitud no desapareció.
ENIG: plano y estable
Níquel químico con una capa de oro por inmersión da una superficie plana, buena vida útil en almacén y una barrera de níquel contra la difusión del cobre. Se convirtió en el estándar para SMT de paso fino y para placas que deben sobrevivir a varios pasos de ensamblaje.
Plata y OSP: los especialistas
La plata por inmersión ofrece una soldabilidad y una planitud excelentes a menor coste que el ENIG, con vida útil más corta y sensibilidad al manejo. El OSP es una capa orgánica de protección que desaparece en el primer reflujo: la opción más barata para un ensamblaje de una cara que se envía enseguida.
Cómo elegimos
Elegimos el acabado por el paso, el número de ciclos de ensamblaje, el almacenamiento y el presupuesto, y lo confirmamos con el equipo de ensamblaje antes del utillaje. Es además la última decisión de fabricación de PCB que todavía sale barata de cambiar, y por eso conviene cerrarla en la cotización y no cuando ya se han liberado los paneles.
