Ouro por imersão (ENIG)
Uma reação de deslocamento químico deposita uma fina camada de ouro sobre níquel químico. Seu objetivo é a proteção: o ouro impede a oxidação do níquel antes da montagem, e o níquel atua como uma barreira de difusão sobre o cobre. A espessura é propositalmente pequena.
Ouro duro
Ouro eletrodepositado com um endurecedor, tipicamente cobalto ou níquel, aplicado a uma área definida, como a borda de um cartão ou um ponto de teste. É mais espesso, mais duro e muito mais resistente à abrasão. Por ser eletrodepositado, a área precisa de uma barra de revestimento ou uma conexão condutora.
Regras práticas
Pads soldados → ouro por imersão.
Contatos de inserção/limpeza repetidos → ouro duro.
Conexão com fio de ouro → uma especificação diferente; discuta o fio e o laço antes de escolher.
Placas mistas → é comum ter revestimento ENIG em toda a placa e ouro duro apenas nos contatos do conector, aplicado em uma etapa seletiva.
Indique a aplicação do contato na nota de fabricação. Apenas a palavra "ouro" não indica ao fabricante qual processo executar. Essa nota é lida na etapa de fabricação de placas de circuito impresso junto com o conjunto Gerber, portanto a definição do acabamento deve estar explícita ali, em vez de ser inferida da legenda do desenho.
