Oro por inmersión (ENIG)
Una reacción química de desplazamiento deposita una capa fina de oro sobre níquel químico. Su propósito es proteger: el oro evita que el níquel se oxide antes del ensamblaje y el níquel actúa como barrera de difusión sobre el cobre. El espesor es pequeño a propósito.
Oro duro
Oro electrolítico con un endurecedor, normalmente cobalto o níquel, aplicado en una zona definida como un borde de tarjeta o un punto de prueba. Es más grueso, más duro y mucho más resistente a la abrasión. Como se deposita por vía electrolítica, la zona necesita una barra colectora o una conexión conductora.
Reglas prácticas
- Pads soldados → oro por inmersión.
- Inserciones repetidas y contactos de frotamiento → oro duro.
- Hilado de oro → otra especificación distinta; habla del hilo y del bucle antes de elegir.
- Placas mixtas → es habitual llevar ENIG en toda la placa y oro duro solo en los dedos del conector, aplicado en un paso selectivo.
Declara la aplicación del contacto en la nota de fabricación. «Oro» a secas no le dice al fabricante qué proceso ejecutar. Esa nota se lee en la fabricación de PCB junto con el juego de Gerber, así que la elección del acabado debe ser explícita ahí y no suponerse a partir de la leyenda del plano.
