Visual y rayos X
El SPI revisa la pasta; el AOI revisa colocación y cordones; los rayos X revisan juntas ocultas. Detectan fallos de proceso antes de aplicar tensión.
En circuito y sonda volante
El ICT mide componentes y redes a través de un útil; la sonda volante visita los pads con cabezales móviles. Ambos encuentran abiertos, cortos y valores incorrectos.
Funcional y burn-in
La prueba funcional hace funcionar la placa como producto frente a una especificación; el burn-in la somete a estrés térmico durante un periodo. Detectan margen de diseño y fallos de vida temprana.
Construir el plan
Empezar por los modos de fallo que importan: BGA de paso fino (rayos X), conjuntos de alto valor (ICT), funciones de seguridad (prueba funcional), productos de larga vida (burn-in). Después ajustar el tamaño de muestra al volumen. Puesto por escrito, ese es el plan sobre el que se construye una cotización de pruebas y aseguramiento de calidad de PCBA.
