Em que situações a sonda voadora é melhor do que a TIC?

Quando os volumes são baixos e os dispositivos de teste custariam mais do que as placas, a solução ideal é usar um dispositivo de teste com leito de pregos, que leva semanas e é caro; já o teste por sonda móvel requer apenas os dados CAD e permite testar protótipos e pequenos lotes de forma econômica, embora seja mais lento por placa.

O teste funcional substitui o teste em circuito?

Não. O teste de integração (ICT) detecta falhas em componentes e interconexões rapidamente; o teste funcional comprova que o conjunto se comporta como um produto. Uma placa pode passar no teste de integração e falhar no teste funcional, e o inverso ocorre quando uma falha está fora da lista de conexões do teste de integração.

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Métodos de Teste de Placa de Circuito Impresso Comparados

Cada método detecta uma falha específica. Um plano de teste é uma decisão de cobertura e não uma lista de verificação de máquinas.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado: 2016-11-23

Última atualização: 2026-11-09

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Fabricante profissional de PCBs na China ensina como testar PCBs.

Inspeção visual e por raios X

O SPI verifica a pasta de solda; o AOI verifica posicionamento e filetes; os raios X verificam juntas ocultas. Detectam falhas de processo antes da energização.

Teste em circuito e sonda móvel

O teste em circuito (ICT) mede componentes e redes por um dispositivo de fixação; a sonda móvel visita os pads com cabeçotes móveis. Ambos encontram circuitos abertos, curtos e valores errados.

Teste funcional e burn-in

O teste funcional opera a placa como produto, contra uma especificação; o burn-in a submete a estresse térmico por um período. Detectam falhas de margem de projeto e falhas prematuras.

Montando o plano

Parta dos modos de falha que importam: BGA de passo fino (raios X), montagens de alto valor (ICT), funções de segurança (FCT), produtos de longa vida (burn-in). Depois ajuste a taxa de amostragem ao volume. Registrado por escrito, esse é o plano sobre o qual uma cotação de testes e garantia de qualidade de PCBA é construída.

Especificações técnicas

Inspeção: SPI · AOI · Raio-X · Microscópio
Elétrica: TIC · teste de sonda móvel · teste funcional · burn-in
Aceitação: mão de obra IPC-A-610

Perguntas frequentes

Em que situações a sonda voadora é melhor do que a TIC?
Quando os volumes são baixos e os dispositivos de teste custariam mais do que as placas, a solução ideal é usar um dispositivo de teste com leito de pregos, que leva semanas e é caro; já o teste por sonda móvel requer apenas os dados CAD e permite testar protótipos e pequenos lotes de forma econômica, embora seja mais lento por placa.
O teste funcional substitui o teste em circuito?
Não. O teste de integração (ICT) detecta falhas em componentes e interconexões rapidamente; o teste funcional comprova que o conjunto se comporta como um produto. Uma placa pode passar no teste de integração e falhar no teste funcional, e o inverso ocorre quando uma falha está fora da lista de conexões do teste de integração.