Stub y back-drilling
Una vía pasante que sale de la capa de señal continúa hasta el fondo de la placa. Ese cobre no utilizado es un stub; cuanto más largo, más baja es la frecuencia a la que resuena. El back-drilling lo elimina, a cambio de un paso de proceso extra.
Antipads y camino de retorno
El antipad alrededor de una vía quita cobre del plano; si es demasiado grande, la corriente de retorno rodea y la impedancia local cambia. Conviene mantener los antipads consistentes a lo largo de un bus y revisar la transición de plano en cada vía.
Número de vías y cambios de capa
Cada cambio de capa es una discontinuidad. Minimizarlos en las redes de alta velocidad, mantener el plano de referencia continuo bajo la señal y colocar vías de masa cerca de la vía de señal cuando cambia la capa de retorno.
Qué necesitamos
Enviar el stack-up, la tasa de datos o la banda de frecuencia y la impedancia objetivo. Fabricamos 1–38 capas, vías láser desde 0,1 mm y placas con control de impedancia de ±10 % (o ±5 % bajo petición) tras revisar la construcción, que es también donde un fabricante de PCB de alta frecuencia señala los problemas de stub y de camino de retorno antes de liberar el panel.
