Шлейф и обратное сверление
Сквозное переходное отверстие, выходящее из сигнального слоя, продолжается до нижней части платы. Эта неиспользуемая медь является шлейфом; чем длиннее он, тем ниже частота резонанса. Обратное сверление удаляет его, но это требует дополнительного этапа обработки.
Антиплощадки и обратный путь
Антиплощадка вокруг переходного отверстия удаляет медь из плоскости; если она слишком большая, обратный ток отклоняется, и локальное сопротивление изменяется. Поддерживайте постоянное количество антиплощадок вдоль шины и проверяйте переход плоскости у каждого переходного отверстия.
Количество переходных отверстий и изменения слоев
Каждое изменение слоя представляет собой разрыв. Минимизируйте их на высокоскоростных цепях, поддерживайте непрерывность опорной плоскости под сигнальным слоем и размещайте заземляющие переходные отверстия рядом с сигнальным переходным отверстием при изменении обратного слоя.
Что нам нужно
Отправьте информацию о структуре слоев, скорости передачи данных или частотном диапазоне и целевом импедансе. После проверки качества сборки мы изготавливаем платы от 1 до 38 слоев, лазерные переходные отверстия толщиной от 0,1 мм и платы с контролируемым импедансом ±10 % (или ±5 % по запросу); именно здесь производитель высокочастотных печатных плат выявляет проблемы с паразитными отводами и обратным путём до выпуска панели.
