Stub e perfuração reversa
Um via passante que sai da camada de sinal continua até a parte inferior da placa. Esse cobre não utilizado é um stub; quanto mais longo ele for, menor será a frequência de ressonância. A perfuração reversa o remove, ao custo de uma etapa de processo adicional.
Antipads e caminho de retorno
O antipad ao redor de um via remove cobre do plano; se for muito grande, a corrente de retorno é desviada e a impedância local muda. Mantenha os antipads consistentes ao longo de um barramento e verifique a transição de plano em cada via.
Número de vias e mudanças de camada
Cada mudança de camada é uma descontinuidade. Minimize-as nas redes de alta velocidade, mantenha o plano de referência contínuo sob o sinal e coloque vias de aterramento próximas ao via de sinal quando a camada de retorno mudar.
O que precisamos
Envie a configuração de camadas (stackup), a taxa de dados ou a faixa de frequência e a impedância alvo. Fabricamos placas de 1 a 38 camadas, com vias a laser de 0,1 mm e controle de impedância com tolerância de ±10% (ou ±5% sob encomenda) após revisão da montagem, que é também onde um fabricante de PCB de alta frequência identifica problemas de stub e de caminho de retorno antes que o painel seja liberado.
