Menú
Blog

Por encima de 20 oz: qué cambia en el cobre ultrapesado

El límite publicado en esta planta es 20 oz en capas exteriores y 10 oz en interiores. Las solicitudes por encima no son imposibles: son otra fabricación.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

3 min de lectura

Publicado:

Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

El límite, dicho sin rodeos

El cobre pesado en Hitech Circuits va de 0,5 oz a 20 oz en capas exteriores y de 0,5 oz a 10 oz en capas interiores, en placas de 1–38 capas y 0,1–6,0 mm de espesor. Veinte onzas son unos 700 µm por cara.

Por encima de eso, el proceso no se limita a tardar más. Cambia en varios pasos a la vez, y cada cambio cuesta rendimiento.

Qué cambia por encima

PasoQué cambia
Prepreg y laminaciónLos grados con más resina rellenan un escalón de cobre más profundo; pueden hacer falta ciclos de laminación extra
TaladradoMayor desgaste de broca y apoyo de pila más firme; la posición del taladro y la relación de aspecto siguen dentro de los mismos límites
MetalizadoVarios ciclos en lugar de una pasada, cada uno calculado desde el área en bastidor
AtaqueEliminación en varias pasadas para mantener uniformes la parte alta y la baja de la traza
Máscara de soldaduraDos impresiones para cubrir el escalón sin saltos ni aire atrapado
Manipulación y planitudLos paneles más pesados se rayan y se comban con más facilidad; la comba y el alabeo se mantienen en 0,7 %

El orden importa. La laminación y el taladrado limitan la fabricación antes que el baño de metalizado, y por eso una solicitud ultrapesada se cotiza desde el stack-up y no solo desde un peso de cobre.

Tres alternativas que merece la pena comparar

Inlay de cobre. Un lingote de cobre mecanizado o prensado insertado en el laminado lleva una corriente muy alta en una zona definida sin engrosar toda la capa. Es una respuesta habitual para terminales de batería y pads de alta corriente.

Capas en paralelo. Dos capas de 10 oz unidas con un campo de vías completo llevan la misma corriente que una capa de 20 oz en la mayoría de geometrías, y cada capa se queda dentro del proceso estándar.

Una barra colectora. Donde el conductor sale de la placa, una barra colectora es más barata, más fría y mecánicamente más resistente que cualquier laminado. Planos de cobre pesado alimentando una barra colectora es la arquitectura habitual en convertidores y hardware de tracción.

Ninguna de las tres es un apaño para un diseño mal especificado; son formas estándar de conducir corriente que un laminado por sí solo no debería llevar.

Cómo cotizar una solicitud fuera de límite

Enviar la corriente por red, el aumento de temperatura admitido, la longitud del recorrido y la terminación (un conector, un espárrago, una pestaña soldada). Con eso, la respuesta es un stack-up, un inlay, una barra colectora o una combinación, y se puede cotizar con honestidad.

Lo que no funciona es cotizar 40 oz como si fuera una versión más pesada de 20 oz. El impacto en producción recae en la laminación, el taladrado, el ataque y la máscara, y un proveedor que lo cotiza sin decirlo no ha valorado la fabricación. El rango publicado está en la página de PCB de cobre pesado y en la página de capacidades; para los trayectos de corriente, la página de control industrial cubre la aplicación.

Especificaciones técnicas

Límite de cobre exterior
20 oz (unos 700 µm)
Límite de cobre interior
10 oz
Espesor de placa
0,1–6,0 mm
Taladro terminado mínimo
0,15 mm mecánico · 0,1 mm láser
Relación de aspecto
15:1

Preguntas frecuentes

  • ¿Puede Hitech Circuits fabricar una placa de cobre de 40 oz?

    No como fabricación estándar publicada. El límite de proceso es 20 oz en capas exteriores y 10 oz en capas interiores, y las reglas de DFM, los cupones y las comprobaciones de aceptación están escritos para ese rango. Una solicitud por encima se revisa capa a capa antes de cualquier compromiso, y un inlay de cobre o una barra colectora suelen ser la ruta más predecible.

  • ¿Qué cambia primero por encima del límite?

    El prepreg tiene que rellenar un escalón de cobre más profundo, así que hacen falta grados con más resina y ciclos de laminación extra. El taladrado consume más brocas, el ataque necesita varias pasadas para mantener uniformes la parte alta y la baja de la traza, y la máscara de soldadura requiere dos impresiones para cubrir el escalón. La manipulación y la planitud se vuelven limitantes antes que el baño de metalizado.

  • ¿Cuándo es mejor una barra colectora que más cobre?

    Cuando la corriente es muy alta, el recorrido es largo o el conductor tiene que salir de la placa. El cobre grueso en el laminado es mejor para trayectos cortos y anchos bajo los componentes; una barra colectora o un inlay de cobre llevan la corriente donde sale de la placa, y lo habitual es combinarlos en lugar de elegir entre ambos.

Compartir este artículo

← Blog

Artículos técnicos relacionados

Solicite presupuesto para su proyecto de PCB

Revisión técnica y presupuesto gratuitos para fabricación de PCB, ensamblaje, compra de componentes y box build.