Предел, изложенный простым языком
В Hitech Circuits толщина медного слоя составляет от 0,5 до 20 унций на внешних слоях и от 0,5 до 10 унций на внутренних слоях, на платах от 1 до 38 слоев и толщиной от 0,1 до 6,0 мм. 20 унций — это примерно 700 мкм на сторону.
При толщине выше этого значения процесс не просто увеличивается. Он изменяется сразу на нескольких этапах, и каждое изменение влияет на выход годной продукции.
Что изменяется выше этого значения
| Этап | Что изменяется |
| --- | --- |
| Препрег и ламинирование | Смолосодержащие марки заполняют более глубокий слой меди; могут потребоваться дополнительные циклы ламинирования |
| Сверление | Больший износ сверла и более надежная поддержка пакета; положение отверстий и соотношение сторон остаются в пределах тех же ограничений |
| Гальваническое покрытие | Несколько циклов вместо одного прохода, каждый из которых рассчитывается от площади монтажной площадки |
| Травление | Многопроходное удаление для обеспечения ровности верхней и нижней частей дорожки |
Паяльная маска | Два слоя для покрытия ступени без пропусков и попадания воздуха |
Обработка и плоскостность | Более тяжелые панели легче царапаются и деформируются; деформация и скручивание по-прежнему составляют 0,7 % |
Порядок имеет значение. Ламинирование и сверление ограничивают толщину слоя до того, как это сделает гальваническая ванна, поэтому для сверхтяжелых панелей расчет производится исходя из структуры слоев, а не только из веса меди.
Три альтернативы, заслуживающие сравнения
Медная вставка. Обработанный или прессованный медный заготовка, вставленная в ламинат, пропускает очень высокий ток в определенной области, не утолщая весь слой. Это распространенное решение для клемм батарей и контактных площадок с высоким током.
Параллельные слои. Два слоя толщиной 10 унций, соединенные вместе с полным полем переходных отверстий, пропускают тот же ток, что и один слой толщиной 20 унций в большинстве геометрических конфигураций, и каждый слой остается в рамках стандартного процесса.
Шина. Там, где проводник выходит из платы, шина дешевле, холоднее и механически прочнее любого ламината. Тяжелые медные слои, питающие шину, — это обычная архитектура в преобразователях и тяговом оборудовании.
Ничто из этого не является обходным путем для плохо спроектированной конструкции; это стандартные способы передачи тока, которые один только ламинат не должен обеспечивать.
Как рассчитать стоимость при запросе, превышающем лимит
Укажите ток на каждую цепь, допустимое повышение температуры, длину трассы и тип вывода — разъем, шпилька, приваренная клемма. При этом ответом будет многослойная структура, вставка, шина или их комбинация, и цена может быть рассчитана честно.
Что не работает, так это указание 40 унций как более тяжелой версии 20 унций. Производственный эффект сказывается на ламинировании, сверлении, травлении и маскировании, и поставщик, который указывает это, не говоря об этом, не оценил стоимость изготовления. Опубликованный диапазон указан на страница печатной платы с толстым слоем меди и страница возможностей; что касается самих существующих путей, страница промышленного управления охватывает приложение.
