Какую упаковку следует использовать для прототипа, собранного вручную?

Для пассивных компонентов и, по возможности, для SOIC-микросхем используются пайки 0603 или 0805. Они достаточно большие, чтобы их можно было устанавливать и дорабатывать вручную, при этом они проходят через ту же линию оплавления, что и при серийном производстве.

Какие упаковки требуют наибольшего внимания при сборке?

Для микросхем QFN и BGA с малым шагом выводов необходимо контролировать объем пасты, точность размещения и отсутствие загрязнений, а также проводить рентгеновский контроль. Они пригодны для сборки, но трафарет и план контроля должны быть согласованы до изготовления первого изделия.

Блог

Электронные компоненты в сборке печатных плат

Каждая спецификация — это набор нескольких семейств. Знание их ограничений при сборке помогает избежать посадочных мест, которые невозможно изготовить.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано: 2019-04-06

Последнее обновление: 2026-11-10

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Пассивные компоненты

Резисторы, конденсаторы и индукторы в корпусах от 01005 до 1210. Размер определяет размер отверстия трафарета, точность размещения и сложность доработки.

Дискретные полупроводники

Диоды и транзисторы в корпусах SOT, SOD и более крупных силовых корпусах. Для теплоотводящих площадок необходимо использовать пасту, а конструкция переходных отверстий должна соответствовать техническим характеристикам.

Интегральные схемы

SOIC, TSSOP, QFN, QFP и BGA. Корпус определяет посадочное место, метод контроля и обязательность рентгеновского контроля.

Разъемы и электромеханические компоненты

Обычно сквозные или запрессованные, часто самые высокие компоненты на плате. Они определяют зазор для волновой пайки и для корпуса. Когда в спецификации материалов (BOM) используются компоненты всех четырех семейств, услуги по поставке электронных компонентов И, как правило, стоимость сборки в целом ниже, чем при оплате в два этапа.

Технические характеристики

Небольшие пассивные компоненты: 01005 / 0201 размещение поддерживается
Сборка: SMT и сквозной монтаж, 6 000 000 чипов в день
Приемка: Качество работы по стандарту IPC-A-610

Часто задаваемые вопросы

Какую упаковку следует использовать для прототипа, собранного вручную?
Для пассивных компонентов и, по возможности, для SOIC-микросхем используются пайки 0603 или 0805. Они достаточно большие, чтобы их можно было устанавливать и дорабатывать вручную, при этом они проходят через ту же линию оплавления, что и при серийном производстве.
Какие упаковки требуют наибольшего внимания при сборке?
Для микросхем QFN и BGA с малым шагом выводов необходимо контролировать объем пасты, точность размещения и отсутствие загрязнений, а также проводить рентгеновский контроль. Они пригодны для сборки, но трафарет и план контроля должны быть согласованы до изготовления первого изделия.