Pasivos
Resistencias, condensadores e inductancias de 01005 a 1210. El tamaño determina la apertura del esténcil, la precisión de colocación y la dificultad del retrabajo.
Semiconductores discretos
Diodos y transistores en SOT, SOD y encapsulados de potencia mayores. Los pads térmicos necesitan área de pasta y un diseño de vías que coincida con la hoja de datos.
Circuitos integrados
SOIC, TSSOP, QFN, QFP y BGA. El encapsulado fija la huella, el método de inspección y si los rayos X son obligatorios.
Conectores y electromecánica
Suelen ser de inserción pasante o de presión, y a menudo son las piezas más altas de la placa. Definen el espacio libre para la soldadura por ola y para la carcasa. Cuando un BOM mezcla las cuatro familias, los servicios de compra de componentes electrónicos y el ensamblaje suelen cotizarse juntos más baratos que en dos rondas.
