Que tipo de embalagem deve ser usada em um protótipo montado manualmente?

Para componentes passivos e SOIC, utilize encapsulamentos 0603 ou 0805 sempre que possível. Eles são grandes o suficiente para serem posicionados e retrabalhados manualmente, passando pela mesma linha de refluxo da produção.

Quais embalagens exigem mais atenção na montagem?

Componentes QFN e BGA de passo fino: volume de pasta, precisão de posicionamento e eliminação de qualquer material, além da necessidade de inspeção por raios X. São fabricáveis, mas o estêncil e o plano de inspeção devem ser definidos antes da primeira peça.

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Componentes Elétricos em Placas de Circuito Impresso

Cada BOM combina algumas famílias de componentes. Conhecer suas restrições de montagem evita footprints inviáveis.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado: 2019-04-06

Última atualização: 2026-11-09

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Componentes Passivos

Resistores, capacitores e indutores nos tamanhos 01005 a 1210. O tamanho determina a abertura do estêncil, a precisão de posicionamento e a dificuldade de retrabalho.

Semicondutores Discretos

Diodos e transistores em encapsulamentos SOT, SOD e de potência maiores. As almofadas térmicas precisam de área para pasta térmica e um projeto de vias que corresponda à folha de dados.

Circuitos Integrados

SOIC, TSSOP, QFN, QFP e BGA. O encapsulamento define a área de contato, o método de inspeção e se a inspeção por raios X é obrigatória.

Conectores e componentes eletromecânicos

Geralmente de furo passante ou de encaixe por pressão, frequentemente os componentes mais altos da placa. Eles definem o espaço livre para solda por onda e para a carcaça. Quando uma lista de materiais (BOM) mistura as quatro famílias, serviços de fornecimento de componentes eletrônicos e a montagem são mais baratas quando cotadas juntas.

Especificações técnicas

Passivos pequenos: 01005 / 0201 colocação apoiada
Conjunto: SMT e PTH (through-hole), 6,000.000 de chips por dia
Aceitação: mão de obra IPC-A-610

Perguntas frequentes

Que tipo de embalagem deve ser usada em um protótipo montado manualmente?
Para componentes passivos e SOIC, utilize encapsulamentos 0603 ou 0805 sempre que possível. Eles são grandes o suficiente para serem posicionados e retrabalhados manualmente, passando pela mesma linha de refluxo da produção.
Quais embalagens exigem mais atenção na montagem?
Componentes QFN e BGA de passo fino: volume de pasta, precisão de posicionamento e eliminação de qualquer material, além da necessidade de inspeção por raios X. São fabricáveis, mas o estêncil e o plano de inspeção devem ser definidos antes da primeira peça.