Оксид алюминия (Al₂O₃)
Основной материал для керамики: хорошая диэлектрическая прочность, умеренная теплопроводность, отработанные процессы нанесения толстых пленок и прямого медного покрытия, а также более низкая стоимость. Подходит для подложек датчиков, светодиодных плат и силовых цепей, где тепловая нагрузка умеренная.
Нитрид алюминия (AlN)
Более высокая теплопроводность и коэффициент теплового расширения, близкий к кремнию, что снижает напряжение на больших кристаллах. Цена – более твердая и хрупкая подложка, а также более узкий технологический диапазон, поэтому используется только в проектах с высокой плотностью мощности.
Правила проектирования, отличающиеся от FR-4
- Размеры элементов определяются процессом металлизации, а не травлением медной фольги.
- Переходные отверстия обрабатываются лазером и заполняются или металлизируются, поэтому геометрия контактных площадок изменяется.
- Платы обычно односторонние или двухсторонние; существует многослойная керамика, но ее стоимость резко возрастает.
Отправьте тепловую модель и посадочное место кристалла в производитель керамических печатных плат Выбор подложки определяется мощностью в ваттах на квадратный миллиметр и допустимой температурой перехода.