Alumina (Al₂O₃)
A cerâmica mais versátil: boa rigidez dielétrica, condutividade térmica moderada, processos consolidados de filme espesso e ligação direta de cobre, e o menor custo entre as duas. É adequada para substratos de sensores, placas de LED e circuitos de potência onde a carga térmica é moderada.
Nitreto de alumínio (AlN)
Maior condutividade térmica e expansão térmica mais próxima à do silício, o que reduz a tensão em chips grandes. O preço a se pagar é um substrato mais duro e quebradiço e uma janela de processo mais estreita, portanto, é reservado para aplicações de alta densidade de potência.
Regras de projeto que diferem do FR-4
As dimensões dos componentes são definidas pelo processo de metalização, não pela folha de cobre gravada.
Os furos de passagem são usinados a laser e preenchidos ou metalizados, portanto, a geometria do pad muda.
As placas geralmente são de face simples ou dupla; cerâmica multicamadas existe, mas os custos aumentam consideravelmente.
Envie o modelo térmico e a área do chip para um fabricante de PCBs de cerâmica; a escolha do substrato decorre da potência por milímetro quadrado e da temperatura de junção permitida.