Alúmina (Al₂O₃)
La cerámica de trabajo: buena rigidez dieléctrica, conductividad térmica moderada, procesos maduros de capa gruesa y de cobre directamente unido, y el coste más bajo de las dos. Encaja en sustratos de sensores, placas de LED y circuitos de potencia donde la carga térmica es moderada.
Nitruro de aluminio (AlN)
Mayor conductividad térmica y una dilatación térmica más cercana a la del silicio, lo que reduce la tensión sobre dies grandes. El precio es un sustrato más duro y frágil y una ventana de proceso más estrecha, así que se reserva para trabajo de alta densidad de potencia.
Reglas de diseño que difieren del FR-4
- Los tamaños de trazo los fija el proceso de metalización, no una lámina de cobre atacada.
- Las vías se mecanizan por láser y se rellenan o metalizan, así que la geometría del pad cambia.
- Las placas suelen ser de una o dos caras; la cerámica multicapa existe, pero el coste sube de golpe.
Envía el modelo térmico y la huella del die a un fabricante de PCB cerámica; la elección de sustrato se deriva de los vatios por milímetro cuadrado y de la temperatura de unión permitida.