Где скрываются серьезные дефекты меди
На стандартной плате большинство дефектов являются поверхностными: царапина, пузырь на маске, неправильно нанесенная маркировка. На плате с большим количеством меди дорогостоящие дефекты носят структурный характер. Тонкий с одной стороны металлизированный слой, плоскость, отстающая от целевого значения на 15 % в середине панели, маска, пропускающая высокий выступ дорожки — ни один из этих дефектов не виден сверху, и все они проходят визуальный осмотр.
Таким образом, контроль качества переходит от более тщательного осмотра к другим методам измерения.
Комплекс методов контроля
- Поперечное сечение. Основной метод измерения на платах с большим количеством компонентов. Образцы с одной и той же платы показывают толщину меди в отверстиях, поверхностной меди, кольцевого зазора и маски, а также профиль проводника, к которому применяется допуск ±20 %.
- Рентгеновский контроль. Используется для скрытых элементов внутренних слоев и, при сборке, для соединений под разъемами и корпусами BGA, где масса меди делает оплавление менее предсказуемым.
- Проверка с помощью летающего зонда или приспособления. 100 % электрическая проверка является гарантией: она выявляет обрывы и короткие замыкания, которые не видны оптическим и секционным приборам, включая дефекты, возникающие при работе с тяжелой панелью.
- Проверка на ионное загрязнение. В случаях, когда плата будет покрыта конформным покрытием или работает с высоким импедансом, чистота измеряется, а не предполагается; метод описан в примечание к тесту на ионное загрязнение.
- Оптический контроль с использованием наклонного света. По-прежнему используется для проверки маски, маркировки и качества поверхности, но рассматривается скорее как проверка качества изготовления, а не как основной контрольный пункт.
Плоскостность — характеристика качества
Большое количество меди делает плоскостность спецификацией, а не помехой. Панель с медью только с одной стороны прогибается во время ламинирования, а плата, которая по измерениям плоская, все равно может деформироваться, если при оплавлении при сборке одна сторона нагревается быстрее, чем другая.
Важны два контроля: баланс меди в процессе укладки и измерение на соответствие пределу прогиба и скручивания в 0,7 % после изготовления. Если плата имеет большое количество меди с одной стороны, то сборочное приспособление и профиль оплавления являются частью одного и того же процесса.
Документы, которые проходят проверку
Каждая партия содержит результаты поперечного сечения, данные электрических испытаний и измерения плоскостности, привязанные к номеру панели. Для автомобильной промышленности в соответствии с IATF 16949:2016 такая прослеживаемость ожидается; для всех остальных это позволяет диагностировать отказ в полевых условиях, а не спорить о нем. Приемка продукции осуществляется в соответствии со стандартами IPC-6012B и IPC-A-600H, с аккредитацией UL по стандарту E354070, а список сертификатов приведен на странице сертификатов.
Что спросить у поставщика
Спросите, какой параметр определяет приемку платы с толстым слоем меди и что указано в чеке. Поставщик, который отвечает «AOI», описывает стандартную плату. Тот, кто отвечает данными о поперечном сечении, показателями плоскостности и 100 % электрическими испытаниями, описывает процесс, который действительно необходим для этой платы.
