Onde se escondem os defeitos em placas de cobre espessas
Em uma placa padrão, a maioria dos defeitos que escapam são superficiais: um arranhão, uma bolha na máscara, uma legenda desalinhada. Em uma placa de cobre espessa, os defeitos dispendiosos são estruturais. Um revestimento metálico fino em um dos lados, um plano com 15% a menos do que o alvo no meio do painel, uma máscara que não cobre a borda de uma pista alta — nenhum desses defeitos é visível de cima, e todos passam por uma inspeção visual.
Portanto, o controle de qualidade passa de uma inspeção visual mais minuciosa para uma medição mais precisa.
A sequência de inspeção
Seção transversal. A principal medição em uma placa de cobre espessa. Amostras do mesmo painel fornecem a espessura do cobre na parede do furo, na superfície, no anel de vedação e na máscara, e mostram o perfil do condutor ao qual se aplica a tolerância de ±20%.
Raio-X. Utilizado para detectar características ocultas na camada interna e, na montagem, para juntas sob conectores e corpos BGA, onde a massa de cobre torna o refluxo menos previsível.
Teste com sonda ou dispositivo móvel. O teste elétrico de 100% é a garantia: ele detecta circuitos abertos e curtos-circuitos que os sensores ópticos e as seções não conseguem ver, incluindo defeitos introduzidos pelo manuseio de um painel pesado.
Teste de contaminação iônica. Quando a placa for revestida conformalmente ou operar em alta impedância, a limpeza é medida em vez de presumida; o método é descrito no nota de teste de contaminação iônica Inspeção óptica com luz angulada.
Inspeção óptica com luz angulada. Ainda utilizada para máscara, legenda e acabamento superficial, mas interpretada como uma verificação de qualidade de fabricação, e não como o critério principal.
Planicidade é uma característica de qualidade
A presença de cobre em excesso torna a planicidade uma especificação, e não um mero incômodo. Um painel com cobre apenas em um dos lados pode sofrer curvatura durante a laminação, enquanto uma placa que apresenta planicidade pode empenar quando o processo de refluxo aquece um lado mais rapidamente que o outro.
Dois controles são importantes: o equilíbrio do cobre na laminação e a medição em relação ao limite de 0,7% de curvatura e torção após a fabricação. Quando uma placa possui cobre em excesso em um dos lados, o dispositivo de montagem e o perfil de refluxo também são fatores relevantes.
Registros que resistem a uma auditoria
Cada lote contém os resultados da seção transversal, os dados dos testes elétricos e a medição da planicidade, vinculados ao número do painel. Para trabalhos automotivos sob a norma IATF 16949:2016, essa rastreabilidade é esperada; para todos os outros, é o que torna uma falha em campo diagnosticável em vez de questionável. A aceitação de fabricação está de acordo com as normas IPC-6012B e IPC-A-600H, com reconhecimento UL sob a norma E354070, e os certificados estão listados na página de certificados.
O que perguntar a um fornecedor
Pergunte qual medição define a aceitação em uma placa com grande quantidade de cobre e o que o certificado indica. Um fornecedor que responde "AOI" está descrevendo uma placa padrão. Aquele que responde com dados de seção transversal, índices de planicidade e teste elétrico de 100% está descrevendo o processo que esta placa realmente precisa.
